這幾年的半導體都技術發展開始陷入困境，製程更新也變得越來越慢。從intel的22nm製
程完成之後，摩爾定律就開始失效，製程更新速度也變得越來越慢。按照摩爾定律，英特
爾在2013年就要推出14nm的處理器，2015年就要退出10nm的處理器。不過按照目前的情況
來看，英特爾的14nm在2015年才開始推出，而10nm製程推遲到今年上半年。
宣稱要在今年量產10nm的半導體晶圓代工廠有台積電、三星和英特爾。在不久之前，台積
電、三星兩家都曝出了10nm製程良率不佳，量產也變得有些尷尬。在近日，國外財經雜誌
Barrons.com爆料稱英特爾在10nm量產的過程中也遭遇了良率不佳的問題。
準備在2017年採用10nm 工藝的廠商非常多，除了英特爾新一代的CannonLake之外，海思
麒麟、高通驍龍、聯發科X30等尖端科技科技廠商都將使用10nm工藝，一旦良率不佳，將
會導致桌面級、移動處理器的大面積缺貨，甚至引發行業恐慌。
其實在轉進到10nm製程過程中，光刻技術的限制就開始凸顯。因為目前主流的193nm光刻
技術已經走到盡頭，目前隻能依賴多重曝光來實現製程工藝的微縮。雖然這兩年的EUV光
刻機開始出貨，不過EUV光刻也隻能堅持到5nm製程，再後面要如何繼續更新製程目前還沒
有明確的工藝技術。
良率低不僅僅會影響到10nm製程設備的出貨，同時可能會讓7nm乃至5nm製程研發期加長。
為了更好的轉進7nm、5nm，台積電在不斷的探索鍺／三五族材料代替矽等等，甚至在2017
年年初購買了5台極紫外光刻機。
新工藝良率低的問題在半導體工業上非常常見，正常上線的尖端光刻工藝良率一般在60%
左右，如果低於這個良率，那就有倉促上線的嫌疑了。不過好消息是距離今年的旗艦
iPhone發布還有半年時間，台積電依然有足夠的時間來改進良率低的問題。而高通則沒有
那麼幸運了，因為他們計劃在今年3月出貨10nm處理器，三星的良率低短時間無法解決，
將會導致客戶抱怨和錯失市場。
在2017年，英特爾與遭遇了極大的挑戰，AMD的zen架構強勢回歸，讓他們嘗到久違的壓力
。雖然英特爾並不會為此過度恐慌，不過明年他們也勢必要拿出10nm的CannonLake，因為
英特爾今年又跳票了10nm工藝。
來源: http://pcdailyon.com/20170304_189022.html