FCBGA的封裝設計為裸晶由很多非常小的錫球連接到基板
所以外觀看到的就像是一顆裸晶"黏"在基板上面
https://youtu.be/tAbInxD5UaY?t=256
再由外觀能看到的那些底部的點經由BGA錫球焊到電路板上面
https://youtu.be/-i2VZlxaO-E?t=1055
所以不是單純的錫球斷裂，而是裸晶與基板內部之間的小錫球斷裂
這個就無解，只能整顆晶片作廢
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https://www.youtube.com/watch?v=1AcEt073Uds
Louis也算是國外的維修廝了吧(不講幹話，也是專業級的)
很知名的Macbook主板維修店家，也是Right to repair的發起人之一
看/聽不懂沒關係
總之加熱/重植球能做到的只有電路板與基板之間的重焊
但裸晶與基板之間的斷錫是沒辦法處理的
為什麼有時候加熱和重植可以暫時復活? 沒人說的準
可能是高溫下錫球又可以短暫連接起來
但沒辦法做到完美修復，不一定撐的久
因此治標不治本，唯一的辦法就是換一顆晶片
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相同的問題剛好在2006~2010大爆發
筆電也是重災區之一，比較知名的就是Macbook
影響到的PC筆電主要有IBM/Lenovo ThinkPad、Dell和HP
(三紅與NVIDIA的事件無關連，剛好問題都是類似的)
MBP用的8600M GT全部中標
https://www.crn.com/news/components-peripherals/211100154
後來NVIDIA還被懷疑隱瞞缺陷，惹上官司
https://tinyurl.com/ycyck8mm
這導致死忠ThinkPad玩家要收藏T60/T61/p得專找Intel內顯款
用NVIDIA獨顯的玩家則是刷51nb改造過的降壓BIOS，強化散熱保平安
至於這問題要如何防範? 如果晶片封裝本身就有問題了
只能盡量改善散熱，讓晶片不會長期在極端高溫下運作
發生的時候有財力就是買新的
不然就是找殺肉主板，維修通路就是BGA換一顆晶片
否則只能整台作廢
當年常見的土炮修法有烤箱、吹風機、熱風槍和蠟燭
你沒看錯連蠟燭也有人用，這個在筆電比較常見
https://twitter.com/foone/status/1309635318660829184
當然治標不治本，上面已說明過
而NVIDIA後期有出改版過的GPU，以8600M GT來說:
中標的8600M GT為G84-602-A2
改版的8600M GT為G84-603-A2
遊戲主機後面則是推出新款機種去解決
Xbox 360三紅就是燒錢根治，延長保固和推Falcon代號的65nm機種
https://www.techbang.com/posts/92739
PS3死亡黃燈也在薄機化後就幾乎沒聽過了
但有PS2向下相容的初代厚機還是很可惜，壞一台少一台
以上，非專業人士請小力鞭

推 這些小知識對非二類組的人(像我)很有趣

這種根治要重新研發製程嗎？

啊 原來如此 這種封裝的錫球等同於針腳了

散熱工藝跟不上還硬飆…

那一家封裝廠的...可靠度測試是不是沒有好好做...

MAC就是這事件後打死不跟Nvidia合作，現在那個時期的維修機還一堆這時期全中啦！不是單一廠商，PS3死亡黃燈也是相同情況

插電、開機、輕鬆點亮，本期視頻就到這裡。

所以為什麼封裝廠不用跟著賠呀 ? 還是有 ?

那個年代各家都有類似問題，我有一台筆電用ATI獨顯的也是相同問題造成掛點

所以看起來是這個時間段的晶片良率不佳?

後來怎麼改善的啊?是換材料還是封裝工藝有進步?

是晶圓跟基板的內部接點斷開喔? 那真的很慘...

BGA封裝的才有這問題有些是PCB變形，有些是焊錫接著劑。問題很多，不是單一狀況下被解決的

推推

維修廝有修過這種狀況的

被動散熱的筆電也容易產生晶體脫焊

感謝分享 沒想到在這看到你XD

南亞好像就做這個做到發了

靠 以前86mGT壞一堆竟然是這原因嗎 當初老黃咬得很死不是他們的錯欸 但壞的實在太多是人都會猜那款卡有問題

插電 開機 哎呦 大短路

我去，午安大電牛