※ 引述《scottcomet (sc)》之銘言：
: 2025的第一天NS2又爆出重大偷拍
: 這次的主板上連核心晶片都清晰可見
: https://i.imgur.com/nygNgJ7.jpeg
: https://i.imgur.com/OiVAgHN.jpeg
: https://images.plurk.com/5i4jRsPX5Iim4U9gjh7ulY.jpg
隨著Nintendo Switch 2的主機板與相關硬體陸續被曝光出來，
不少討論區開始針對其硬體配置的細節作更多探討。
因此有人透過與其他已知硬體大小，推算出NS2 SoC（系統級晶片）
的面積大小僅約為200mm^2。
相比於具有12個Cortex-A78、2048個CUDA核心的T234，
使用三星8nm（8LPP）面積為455mm^2。
如果是2/3個CPU核心數量、3/4個GPU CUDA核心的T239，
若仍使用三星8nm（8LPP/8LPU），理論面積肯定會超過300mm^2，
與測量結果不符。
因此各方也有相關的討論，分成幾個面向：
(1)如果架構正確，至少是用三星7nm製程，高機率為5nm製程（5LPP）。
(2)不是謠傳的T239，或其架構有誤，可能用更小的CPU或GPU規模設計。
NS2可能使用三星5nm製程，是有一些理由可以支持，
且因以下理由，也是最多人支持的觀點。
原因包含在先前傳出T239工程樣品已在2022年第二季完成，
此時該製程適用於中階晶片Exynos 1280，
其裝配的中階手機「Samsung Galaxy A33/M33/A53」，
已於相近時間的2022年第一～二季上市。
在成本考量可支持NS2以類中高階手機週邊配置與價位，
在2～3年後上市。
另外，以wikipedia提列的晶體管密度表，
依已知的T234具有220億個晶體管，推定T239具有150億個，
若以三星8nm（8LPP）密度61.2百萬個每平方毫米來看，
至少需占掉245mm^2，與僅約200mm^2仍有一定差距。
故最低也要應用到7nm（7LPP）製程，面積上才容納得下。
但是對晶片設計商NVIDIA，不認為會專為任天堂重製晶片的討論者，
則是認為T239可能規模比先前最多公認的還要更小。
例如等同於在數週前推出的「Jetson Orin Nano Super」，
其配置就是T234完全的砍半（6×A78、1024 CUDA core），
但製程相同的情況下，面積就會是228nm^2，與200nm相近。
抑或是部分先前別傳言說的，僅1280個CUDA核心等。
只是以正方型面積而論，200mm^2，邊長約為14.15mm；
以取T234的7成面積，即約320mm^2，邊長也有17.85mm；
以採三星8nm密度堆疊極限，邊長則是15.65mm。
假如拍攝角度不當，是有可能會造成測量上的誤差，
但從外流的晶片與週邊其他硬體照片角度看，測量誤差可能不算大。
總之，其SoC（系統級晶片）的正確資訊，有待任天堂官方進一步公告；
抑或是開始銷售後，網路上公布其晶片曝光圖（die shot）並對其分析與證實。
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資料來源：
(1)Future Nintendo Hardware & Technology Speculation & Discussion |ST|
(New Staff Post, Please read)
https://famiboards.com/threads/future-nintendo-hardware-technology-
speculation-discussion-st-new-staff-post-please-read.55/page-3804#post-1495792
https://reurl.cc/mRYE49
（關鍵點在#190,192樓的結論，其他同討論頁的也有討論三星製程。）
(2)Nintendo Switch 2 PCB Leak Reveals an NVIDIA Tegra T239 Chip Optically
Shrunk to 5nm
https://www.techpowerup.com/330410/nintendo-switch-2-pcb-leak-reveals
-an-nvidia-tegra-t239-chip-optically-shrunk-to-5nm?cp=2#comments
https://reurl.cc/EgQEL0
（關鍵點除主文外，也有#26樓與#27樓的回覆。）
(3)Switch 2 motherboard
https://www.reddit.com/r/NintendoSwitch2/comments/1hqu83a/
switch_2_motherboard/
(4)https://x.com/MikeOdysseyYT/status/1874306088864018629
(5)Switch 2 主機板照片曝光　用 5nm 製程性能大幅提升
https://today.line.me/hk/v2/article/LX9pJgl
(6)The Nintendo Switch 2 Hardware And Specs Have Leaked....
https://youtu.be/l4SVA2koJpo
(7)Transistor count - Wikipedia
https://en.wikipedia.org/wiki/Transistor_count#Transistor_density

把ISP和AI晶片裝上去之後會更肥唄

NS2 暖暖包？

用三爽晶片的話,怕怕三爽5nm代表作就是手機的s888,任天堂膽子真大

應該是砍了什麼吧

高通：怎麼還有人這麼傻繼續用三星製程啊？你們是不知道這傢伙害我家888跟8 Gen 1被噴成屎嗎？

任天堂不是都挑便宜的，當然選三星

會變成喀嘰喀嘰山暖暖包等級嗎？若是找台積電5nm會想買，只能等白老鼠了

任天堂的硬體本來就是屎了

三爽5nm，老任你好敢

NS不像手機，手是握在兩邊手把上，只要在不會當掉的範圍內優先考量應該還是成本。

NS有主動散熱，光這點就跟手機不同了當年NS用X1還不是被狂酸烤地瓜

這樣會不會跟ns一樣，過個兩年出省電版

當年還一堆人論點是NS用手機都不用的地瓜，一定爆死結果NS銷量吊打PS4，直逼史上第一

竟然敢用三星 樓下說不買了

S888晶片沒問題吧，我記得之前中國就有人用來組成Android掌機。大面積，大電池加大散熱，不僅不會燙，性能還超好。手機用888會燙是因為體積太小太薄而且沒散熱

有沒有問題就是看用在哪，在手機會過熱，但有主動散熱的掌機沒這問題