雖說有點幻想，但手機的感光元件已經從早期的大約都1/3吋成長到現在1/1.75吋了，panasonic cm1也曾經一吋過
未來幾年有沒有可能把aps-c或是全幅塞到手機裡面呢？想請教一下

1/1.75？有那麼大？ 現在主流不是1/2.3或1/2.5嗎，況且這也是原本卡片機的尺寸啊

媽祖託夢跟我說 未來有機會 幾年是天機不可洩露

先看一下差距 https://i.imgur.com/gn8QnhB.jpg

https://i.imgur.com/ZElRhin.jpg 你會想買這種東西嗎?

我覺得不如期待以後的全幅單眼有沒有可能打電話和上網

或者你應該這樣問「以後APS-C的相機」可以加入電話功能嗎，至少主題還是相機，反正現在的相機有喇叭/有MIC/有藍芽/有WiFi/有觸控，插個指向型MIC，收音更好 XD

三公分厚的手機鏡頭要可以外掛

唉鳳可以推出個 Airlens藍芽拍照 肯定潮

塞進去一定辦得到，但是鏡頭光學限制沒辦法縮小

目前藍芽要liveview應該有困難...

就以一吋來講，定焦小鏡頭的規格就像RX0的24f4如果apsc要合比例，鏡身會更大、光圈更小

期待未來能將大片幅放入手錶中

像富士的XM-FL極限就是24f8，光圈太小反而不實用

絕對可能啊 前提是你能接受手機跟以前2g手機一樣大的話就可能 而且現在就辦得到 拿Ricoh GR起來講電話大概就是這種感覺

我覺得未來不是沒機會，曲面cmos、多張拼接等等，都是能縮小體積的技術

但你要想，曲面CMOS的模組厚度會比較厚，整體而言還是會讓手機變厚

808出一代就沒有了 1/2”CM1 出兩代 就沒出了 1”

問舒莉，現在公開的科技想不到

光體積你就不會想買了能夠塞到一吋我覺得就不錯了

這種想法其實有公司嘗試過 裝超過十個感光元件合併用一大堆小鏡頭拍照合成 有點像iPhone的雙鏡頭吧

等手機未來輕到沒感覺了,就會放進去了．

難，現在手機的趨勢是二到三個定焦

50年後又得到外星人黑科技就有可能

期待RX1裡面塞安卓還快些只是看外星廠要不要做

說到底，想在手機上實現大片幅的必要性是什麼？現在無論是淺景深、高iso、高像素，小片幅的手機都能另闢蹊蹺挑戰大片幅了，我覺得在手機上小片幅+演算法取代大片幅是相當正確的路線

未來4K/8K顯示器,手機照片只能在手機上看,無法秀大圖

手機就純粹記錄用，但在低光源時要記錄亂跑的小孩就只有糊而已。小片幅的動態範圍再如何演歲，有它的極限。先期待一吋元件塞入相機且能普及會比較快實現算

看有沒有空間摺疊技術喔

試過了 叫曲面CMOS

2046了都變神經連結裝置了誰還跟你用手機(誤)改錯字:2046年

先等m43感光元件的手機出來再講吧

伸縮鏡頭可能先達成

CM1搭載一吋感光，未來M4/3有可能

CM1(厚1.5cm)以主流手機厚度來說就已經超厚了還想更厚...

我記得那時候手機還是傳統型按鍵的時候，賈伯斯就有個想法，他就告訴他的工程師，有沒有可能研發一隻案件在螢幕上的手機？ 這時候工程師就笑了 怎麼可能！然後工程師就被炒了...數年後你拿到的就是iphone ，總有事情是有可能的...相信必得永生啦！原po可以研發看看，成功了別忘了我

手機高iso挑戰大片幅？？？你是說華為那個40w isoLUL?

手機演變成觸控導向的發展模式是利用觸控面板的發展加上軟體演算的配合達到去除實體按鍵的結果，但現在這個案例卻是反過來。「片幅」是個固定的大小，無論科技發展到多先進，FF的片幅大小還是36mmx24mm，不能用軟體演算去虛擬而一定要用實體的感光元件的情況下，物理極限就會是個問題我個人是認為如果有一天發展出非固態的材料能夠在平時做為手機的背殼拍照時可改變外型成為鏡頭，再加上有一天螢幕面板也能內嵌感光元件（例如現在內嵌指紋感測），就比較有可能作出厚度能被接受的產品

對 然後還要有FF的餅乾光學變焦鏡喔

手機要單手操作太難，GRIII在這點就好多了..

期待全片幅感光元件植入人眼的那一天

手機內建I力場發動機

其實片幅上的優勢如果都能用黑科技克服那其實也不重要了

當然有可能，只是手機螢幕可能不再長這樣

演算法屌打大片幅?? 難道大片幅就不能演算?

你該問的應該是全幅相機可擁有手機功能嗎

前年初就有廠商宣稱一吋模組能做到3mm，不知為何還沒上廠商叫almalence，A better camera這APP也是他們弄的

提外話 未來當ai成熟到一定的程度 有什麼畫面是他生不出來的？ 到時像機說不定就不會在進化了 而只要基本的功能就夠了

不可能啦，現在鏡頭越來越大越重就是要滿足大sensor的

看你是要強化細節還是自動貼圖的AI 後者連快門都不需要呢

說真的，為什麼拼接cmos還不能被實現？一台拼幾片就變中片幅大片幅，處理器同時掛2個4個也能處理然後機內合成上下左右不用連拍一次一張感覺起來現有科技不難實現啊，機體大一點散熱幾片aps/dc cmos應該不難

拼接多片sensor不見得會比放一片大的便宜因為處理各個小CMOS再做拼接運算耗費的處理資源比直接讀一片大CMOS還高而且，重點還是在手機變厚重後是否能被接受，在這個多個1mm就會被比較的世界裡，無論放一片大的還是用拼接的造成的厚度增加必定超過1mm除了CMOS的問題外，手機使用者都是AF導向的，鏡頭的對焦馬達省不掉，片幅越大馬達的大小可能也沒辦法做太小，拼接CMOS代表每個CMOS對應的鏡頭都有一組對焦馬達。除非AI演算能夠預測出對焦點的影像來取代實體的馬達，不然這又是一個對手機厚度與功耗不利的因素

不，我指一般情況不一定指手機，例如現有的中大片幅相機，既然已有現成鏡頭可以投出這麼大成像圈，怎麼沒有辦法在這「圓圈」裡做個4拼FF cmos?機內合成一張（現在都能這麼高速處理一片ff cmos連拍了），散熱在大一點的「相機機身」應該不難，實在想不到瓶頸是什麼...就像與其研發一片天價6x7底片大小的cmos,為什麼不用高速處理很多片小cmos 合成？是因為片與片之間無法無縫拼接嗎？

能想到的大概是ibis不好做、漏光、額外軟體研發成本大於直接買ff的硬體成本這幾個原因

拼接的邊緣部分要重疊各拼接來源的資料做演算，才能避免被看出拼接的邊緣而「高速處理」要注意一件事，顆與顆之間會有傳輸時間差（Skew)。當你要求的處理速度越快，對Skew的容忍度越低。另外受到整個處理器IC內部寄生的負載、高速傳輸介面的限制、系統排線的負載等影響，「高速」是有上限的

1"和4/3"的餅乾鏡就有一定厚度了，光學限制科技要突破

請sony讓a6x00可以打電話就好

又要提三星以前就有做過類似的機型了XD只不過下場很慘

個人覺得如果要拼接的話，對齊是一個很大的問題，以gfx50r來說，他的像素密度是4800ppi左右，比起現在人眼難以辨識的500ppi手機螢幕還要高10倍，要怎麼精準的接起來是很大的問題

一吋都塞不太進去了......

遠古Minolta就有做過一台兩片拼成的RD3000了。好懷念當年的Minolta啊，一堆首創的產品和技術。

RD3000是用兩片1/2"產生3MP的照片，不是模擬出比1/2"更大的片幅這與前面講到想要拼接的目的不相同

等1吋變成手機主流再來討論這問題

RD3000不就是用兩片CCD去拼成的嗎？記得是光進入鏡頭後被分成左右兩邊，左右兩半打到不同的CCD，之後兩邊的影像在接起來。

拼接不等於大片幅 景深不會變淺 信躁比也不會提高就單純變廣 這功能手機早就有了不是?

@nature，你可以再看一次我的推文說什麼@RicciCurvatu，類似的概念就是全景模式，而且用一片sensor就行

Ricc誤會囉，不是全景拼接，是真的景深變成大片幅的「感光器拼接」，相機不用移動的

RD3000的目的是希望用較小片幅的兩片CCD拼接讓Crop factor接近1.5倍，但卻是用把光線分路給兩片CCD達到的，這使得進光量受到影響。前面討論的拼接，是把各個較小的CMOS放在同一個成像圈裡而不是再額外去把光線分路，至於這個系統的問題則是與RD3000不同

等到人人都拿ipad講電話就有機會你現在就可以把手機改成以前黑金剛的大小阿 愛裝啥就裝問題是 你願意用嗎??

各人覺得Nokia9或著華為P30多相機合成的方法還是比換個大sensor好 甚至相機界應該也來玩玩看想想SONY X100系列沒有伸縮鏡頭 用多定焦鏡頭合成替代可以再創卡片機風潮

其實大底景深淺,對手機應用來說反而不適合吧。掃個QR都失焦

感光元件不是問題，鏡頭才是問題。 手機能忍受多厚呢??

不會，未來是AI的天下

換個概念。相機可以打電話可以上網就好了。

物理限制物理限制物理限制

有可能

物理限制吧很難，除非改變光學

1/1.75"的Sensor多年前Nokia還在用Symbian系統時就有了，結果多年過去了還是只有少數幾部旗艦機用1/1.75"其實也不是原PO認為的「成長」

光學限制本來就很難打破，又不是電子限制