我的看法是 應該不會是晶圓跟封裝
第一 這兩個之前都搞過 都不是很順利
第二 如果是這兩個產業1000億人民幣根本不夠用
前面還有 韓 美 台 廠 根本不太可能
個人認為這個政策是來自於 4G 中國的自有規格市場布局的補強
大型市場要走自有規格的原因不外乎 要做市場區隔
但是中國在4G這個產業卻不是非常成功
因為在行動裝置晶片上 雖然有了自有的規格
可是市場還是被外商整碗端走 TD-LTE 雖然有展訊
但是整個聲勢還是不敵 高通 甚至MTK
因此要有效率的利用這筆資金 就是在下一代五G標準訂定及行動裝置 市場成形前
在國內扶植 IC設計產業 包含
EDA產業 SOC驗證軟體，但整套EDA tool不太可能
而且太大也不可能寫得比現有軟體好
IP產業 扶植這個產業不需要太貴的設備，重要的人才
而且這個產業，如果只是專注於周邊IC，只要主要的IC設計廠出現
中國也可能出現GUC跟Faraday
IC設計廠 主要要在下一次5G規格訂出來前 培養出可以設計相關晶片的IC設計廠
不再讓外商專美於前
另外在學術方面 提高國內學生晶片下線中國晶圓廠補助
為下一世代人才布局
因此在未來幾年 竹科的IC設計產業除了要防禦 中國設計廠的挖角外
還要思考如何拉開技術上的差距
※ 引述《Move192 (移動中...)》之銘言：
: 我很好奇 這邊的錢 主要是投在哪一塊上?
: 整個半導體業的流程大體是這樣:
: EDA廠 提供電路設計的軟體工具
: EX : 思源
: IP授權(賣設計圖)廠 : 畫好IC設計圖 賣出 (講賣圖廠比較直觀)
: EX: ARM
: IC設計(買圖)廠: 和賣圖場買圖，然後把圖做些小改 送去做成IC
: 這些買圖廠會需要做不少產品化的東西 常是連應用程式都做
: 台灣這種公司多到暴 在此就不舉例
: 晶圓廠: 把IC買圖廠的設計圖 刻出來 做成IC裡的矽片
: 這裡會需要大量人力 因為這種廠本質上是工廠
: 工廠當然會有產線上的事 所以需要很多
: 設備(機械)系， 製程(物理)系畢業學生加入
: 封裝廠 :把一顆顆已刻上電路的小晶圓 拿個盒子裝起來 外面接上電線
: 就是我們看到的蕊片了
: ==================================================================
: 後面接電子業 在此不討論
: 那有人知道中國主要是把錢砸在哪嗎?
: 是砸在買圖廠上 還是晶圓廠裡?
: 還是根本的把錢砸在賣圖廠上?
: ※ 引述《giorno78 (天晴)》之銘言：
: : 科技新報
: : http://ppt.cc/Kp20
: : 【中國投資 1,000 億人民幣支援 IC 產業】
: : 中國政府正在準備成立一個針對中國 IC 公司的扶持計劃，扶持中國 IC 產業發展的政府
: : 投入基金總規模將達到 1,000 億人民幣，相當於過去十年中國 IC 產業的總投入。
: : 2014 年 2 月中國政府出台 IC 產業發展綱要，在國家層面確定了大力扶持該產業的發展
: : 思路，以政府投入和市場資本投資兩種方式相結合，讓更多的資金進入 IC 產業。據知情
: : 人士透露，中國 IC 產業扶持基金的總規模將達到 1,000 億人民幣，以股權投資的形式
: : 將支援 IC 公司。