林文伯：台灣半導體 仍具5年優勢
來源:自由時報
014-07-31
〔記者洪友芳／台北報導〕封測大廠矽品（2325）董事長林文伯昨指出，未來三到五年，
台灣半導體業包括晶圓代工或封測業仍具全球競爭優勢，沒有任何地區可取代，主要因手
持裝置將年成長兩位數，對高階製程或封測需求強勁，對於中國封測廠蘇州長電擬併購新
加坡星科金朋的傳言，他認為整併很辛苦，需費時三到五年才能看到效益成果。
日月光（2311）也曾傳跟新加坡星科金朋洽談併購，但最後沒有下文，顯然日月光不視為
合適的併購對象；但日月光併購經驗多，營運長吳田玉表示，日月光正面看待產業併購競
爭態勢，這相當正常，併購競爭對日月光是挑戰也是機會，日月光會檢視本身優勢，正面
迎接挑戰。
中國積極扶植半導體業，韓國三星搶高通高階製程訂單，但林文伯表示，他對台灣半導體
業有信心，未來三到五年，台灣半導體業包括晶圓代工或封測業，沒有任何地區可取代，
主要因手機汰換率縮短到半年，且一個人可能持有好幾支手機，帶動手持裝置將維持年成
長兩位數，手持裝置對高階封測需求強勁。
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