2014年09月03日 22:11
崔慈悌／台北報導
副總統吳敦義表示，儘管過去兩年間經濟成長遲緩，但全球半導體設備需求量明年可望達
到426億美元，今年我國對半導體設備材料的投資與採購，預估也可突破116億美元，明年
可望超過123億美元，顯示半導體業已穿越2年的長隧道看見曙光。
吳敦義今天晚間出席「SEMICON Taiwan 2014科技菁英領袖晚宴」致詞時表示，半導體產
業是台灣各產業中發展最快速、影響最為深遠的產業，可廣泛運用在醫療、科技、能源及
防災等領域，半導體的應用可謂無遠弗屆。
他說，台灣IC產業去年的產值超過新台幣2兆2千138億元，相關的光電太陽能、LED及資通
訊等產業在全球市場的占有率更超過7成。此外，台灣更是半導體設備的最大支出國，過
去數年間，我國對半導體設備材料的投資與採購皆超過100億美元，今年預估可突破116億
美元，明年則可望超過123億美元。
吳敦義以台積電為例指出，該公司從28奈米一路研發出20奈米、16奈米及10奈米，甚至是
未來的7奈米製程，同時也從8吋晶圓逐步發展至12吋、15吋及18吋晶圓，足證台灣半導體
產業的技術居全球領先地位。
儘管過去兩年間，全球經濟成長遲緩，但吳敦義表示，目前半導體市場大躍進，2014年全
球半導體的設備需求量多達384億美元，2015年更可望達到426億美元，金額之高僅次於
2000年的477億美元，相信該產業的發展將會越來越好。
他說，半導體產業在台灣大廠林立、人才輩出，是政府高度重視的產業，這次半導體展有
17國、650家廠商、多達1400個攤位，估計吸引逾萬人參觀，期盼業者繼續為研發科技應
用及增進全人類福祉而努力。
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20140903005355-260410