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【蕭文康、楊喻斐╱台北報導】SEMICON Taiwan2014國際半導體展昨開幕，最受晶圓廠關
注的EUV（極紫外光）微影技術發展情況，設備廠ASML（艾司摩爾）昨藉由這次來台參加
國際半導體展機會釋出最新消息，ASML亞太區技術行銷協理鄭國偉表示，最新第3代EUV機
台NEX3300B已出貨6台，其中已出貨1台以上予台灣客戶，協助客戶進入10奈米製程。
據業界入士推測，引進ASML最新機台的客戶應該是大客戶、也是ASML股東之一的台積電（
2330），ASML雖對每台單價低調不談，但業界預估約在約9000萬歐元（約35.7億元台幣）
。
由於目前的浸潤式微影機台在10奈米左右就面臨物理極限，EUV微影機台是晶圓廠製程要
進入10奈米製程必須添購的設備，目前台灣僅有台積電有此需要。
ASML全球已出貨6台
鄭國偉則透露，NEX3300B抵台時總共出動11架次波音747運送，足見機台的規模龐大。目
前NEX3300B已對全球客戶出貨6台，預計年底到明年初還將出貨5台。
針對ASML的EUV微影機台效能上，鄭國偉，每天可曝光處理500片晶圓，符合研發產線的需
求，客戶測試可達600片，到2016年底曝光量可到1500片，已可達客戶10奈米量產需求，
同時，ASML也會在2016年推出第4代產品。
另外，對短期記憶體市場出現雜音，記憶體大廠三星將轉產能到利基型DRAM（Dynamic
Random Access Memory，動態隨機存取記憶體），台灣半導體協會理事長暨鈺創（5351）
董事長盧超群表示，儘管市場短期有上下波動，不過，看好市場長期仍可望維持合理秩序
，對長期發展依然審慎樂觀，同時，DRAM市場已經不會再像5年前一樣，現在有許多新興
應用不斷浮現，DRAM產能是追著應用跑。
Q3半導體產值看增8%
他說，第3季半導體產值可望成長8%，第4季將再成長1%，儘管明年第1季將較平緩，不過
，明年整體產業景氣依然看好。除物聯網、穿戴裝置及4G外，還有智慧電表、車用電子、
醫療及遠端照護等新應用，對半導體未來2~3年發展看法正面。
不過，盧超群表示，台灣半導體業仍須政府政策扶植，協助聚才、留才及育才，才能維持
產業領先優勢。他建議政府要改良限制型股票，同時在培訓人才方向，可以朝著附屬技職
學校、學院的方向走，例如工研院、台大成立附屬技職學校，相信可以吸引更多更多的人
才。
【ASML極外光(EUV)微影技術發展現況】
第3代EUV新產品名稱：NEX3300B
目前出貨台數：6台，今年底到明年初再出貨5台
台灣訂單：至少1台以上
每台單價：市場估約9000萬歐元(約35.7億台幣)
曝光處理晶圓能力：每天可曝光600片晶圓，預計2016年底將達每天曝光1500片晶圓，協
助客戶進入10奈米製程量產
輸出功率：目前約功率40W，預期明年下半年達250W
資料來源：記者採訪整理
3.新聞連結:
http://0rz.tw/NDESL
4.備註:
GG要進入10nm啦~