顛覆傳統 Google 組裝式手機 Project Ara 在台現身 (自由)
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記者陳炳宏／台北報導
到自助餐點菜買便當的方式，現在也要在手機上實現了，Google 日前在台展示模組組裝
式手機 Project Ara 的第一代原型機，消費者自己挑選需要的功能元件、組裝，用不到
的功能也不用買來閒置，且日後升級或維修也可自行更換相關組件，甚至外殼也能以3D列
印，讓一支手機可以凸好幾年不過時，並減少電子垃圾，預計明年正式上市。
Project Ara 構想就像是便當，Google提出標準架構(便當盒)後，開發廠商各自努力開發
相關功能模組(菜色)，使用的專屬的 Android 作業系統；Project Ara 專案負責人Paul
Eremenko解釋，Project Ara 是 Google 先進科技與專案(ATAP)團隊旗下一項開發計畫的
代號，目的是為智慧型手機研發出開放的模組平台，提供模組開發者透過想像和創新能力
，打造出另一個與Android並駕齊驅的生態體系。
Paul Eremenko 表示，Project Ara 將提供 3 種基本框架尺寸模組供選擇，包括迷你（m
ini）、標準（medium）與平板手機（Jumbo），依照不同尺寸，提供 7 到 15 個熱插拔
模組空間，讓廠商開發各種應用模組，就類似目前電腦的USB一樣，可銜接相機、滑鼠、
記憶卡、甚至印表機或各種環境監測感測器等裝置。
Paul Eremenko 舉例說，過去限於架構窠臼，許多創意受到侷限，新的架構則提供更為廣
泛的創意平台，例如對環境污染有研究的團隊，就可開發出含污染偵測的模組，或是開發
出照相很強、音響很棒的模組，甚至模組除本身功能外還能提供電力，沒電時只需換模組
，不需關機，顛覆以往的硬體觀念與侷限，Google 最後會建置模組市集，讓每一個模組
開發商都有機會經營自己品牌。
Paul Eremenko 說，目前整個團隊包括電子總工程師 Seth Newburg 僅 5 人，合作夥伴
包括硬體廠商、學校、及相關產業約二十個，其中包括設計、整合架構框架的廣達、螢幕
來自於三星、網路切換器由東芝提供，電感版與電池則由鴻海製造、模組堆疊技術（UniP
ro）則來自富士通，另外採用中國瑞芯八核心 A7 處理器，所有研發人力估計約 200 到
400 人，其中僅框架掛上 Google 品牌。
Paul Eremenko 強調，因為 Project Ara 將提供給消費者最大訂製彈性，因此花了許多
功夫在工業設計上，希望連外表也足夠吸引消費者青睞，預計明年1月舉行的第二次開發
者大會中，也將釋出最新版的免費模組化開發者套件（MDK），並推出最二代原型機。
Project Ara 主要想法是制定硬體標準介面規格，除 Google 外，其他硬體研發商也可依
標準規格打造各種功能模組販售，讓消費者可針對自己需求打造出最合適的智慧手機，例
如愛拍照就可挑選拍照效果最好的相機模組，但其他不在意的功能則可選用較平價的零組
件或乾脆不裝，以節省電力，Google 表示，即使是小工作室或學校，只要開發的模組或
App 有創意，也有可能變成世界知名品牌，因此歡迎台灣有想法的團隊加入開發陣容。