不懂裝懂的人來挨批好了.
先不管良率,單就14/16nm製程,以及10nm製程目前曝光的規格來看,
10nm TSMC 底層金屬比較密,但是電晶體大不少.算起來
密度差不多,但是三星略勝. 3072 vs 3220, 越小越好.
但是都輸Intel輸很大. 性能方面無分析資料.
https://www.semiwiki.com/forum/content/3884-who-will-lead-10nm.html
Density Comparisons
130nm 90nm 65nm 45/40nm 32/28nm 22/20nm 16/14nm 10nm
Intel 111,650 57,200 46,200 38,800 12,656 8,100 3,640 2,101
TSMC 105,400 57,600 28,800 20,736 11,590 5,829 5,760 3,220
GF/S 122,500 60,025 36,000 15,093 8,640 4,090 4,992 3,072
基本上Intel的14nm是可以對應到GG/***的10nm等級的,
GG連***都還贏不了,說要贏Intel ....
下面的推文如果GG內部普遍的風氣的話,
驕兵必敗或許是最有可能出現的結果.
另外有很多人總是認為,
GG屌在可以承接任何客戶的訂單並且維持高良率,
然後Intel/*** 生產自己東西良率高,
別人的設計就需要Tune,不然良率會比較差
這在過去會是大問題.
但是以現在的經濟規模來說,
這個因素越來越不是問題.
簡單來說好了,
Apple/Qualcomm的訂單那麼大,只要接了Q/A的訂單,
特別為了Q/A的設計去調整(就像對自家設計一樣),
針對這個訂單良率拉起來就夠了,
何必在乎萬一接了例如MTK Helio X10製程良率剛開始起不來?
因為沒有必要去接量小的訂單啊.
只能說,
目前GG唯一最強,
連Intel/***都難以撼動的,
大概就是Real Pure-play Foundry.
其他的最好皮繃緊一點,
不要到時候真的被電了才知道痛.