中國製造2025 紅色供應鏈 殺戮期開始
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鎖定半導體 台灣科技業步入「18銅人陣」
2015年05月25日
【劉煥彥╱台北報導】中國政府首次將科技業紅色供應鏈的崛起壯大，列為白紙黑字的國
策。中國國務院上周公布「中國製造2025」規劃，是將對岸製造業全面轉型升級的路線圖
，其中在IT產業首重半導體，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，未來都要高度國產化，還
要掌握半導體生產設備的製造能力。
列為白紙黑字國策
法人認為，隨著中國高調宣示扶持重點科技業，台灣科技業面臨的紅色供應鏈殺戮期才開
始，且將持續好幾年，財信傳媒集團董事長謝金河甚至認為，國內電子業現在可能才開始
要步入「18銅人陣」的考驗。
由於政府長期沒有產業政策，資本市場稅制也有礙科技業壯大實力，法人認為，電子業只
能靠自己，以台積電（2330）與聯發科（2454）雙巨頭為首，持續投資在既有技術的優勢
，帶動整體台灣電子業抗衡對岸官民一體的巨大威脅。
中國國務院指出，中國技術對外依存度超過50%，95%的高階工具機、80%的晶片都依靠進
口。中國要提高自有技術能力，鎖定IT（資訊科技）產業等10大重點領域，要在2025年成
為製造業強國，2035年製造業水準達到歐美先進工業國的中等程度。
財信傳媒集團董事長謝金河認為，從「中國製造2025」與近期多項策略來看，對岸追求產
業自主必然鎖定半導體，今年可能要求蘋果增加在對岸採購零組件比重，建立中國供應鏈
。
他砲轟，證所稅不僅害慘台股，現在連扶持科技業壯大都做不到，因為股市夠強、企業市
值夠大，科技業才有與對岸抗衡的實力。
謝金河說：「20年前，紡織業與製鞋業就面臨紅色供應鏈崛起。這麼多年下來，儒鴻（14
76）與豐泰（9910）等有技術與資金實力的台廠，已經走出18銅人陣，找到全球產業鏈的
地位，電子業則是現在才要走進18銅人陣。」
台積電聯發科抵禦
台新投信董事長吳火生則指出，對岸在晶圓代工業的水準，距離台灣還有2~3個世代，但
在IC（積體電路）設計及封裝測試領域，中國較容易以產業購併或政策恩威並施的方式，
拉近或趕上與台廠的差距。
吳火生說：「台灣長期沒有明確的產業政策，現在又銀彈不足，更缺少執行力。現在比較
理想的做法，是由台積電與聯發科為首，帶領整個電子供應鏈，對抗對岸的政策與產業聯
手崛起。」
中國IT產業發展方向及可能受衝擊台廠
★未來IT產業重點發展方向
●可能受衝擊台廠
★提升積體電路設計水準，豐富智產權核心及設計工具
●台積電(2330)、聯電(2303)、聯發科(2454)
★突破攸關國家資訊及電子整機產業發展的核心晶片，提升國產晶片應用適配能力
●聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)
★掌握高密度封裝及3D微組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力
●日月光(2311)、矽品(2325)
★積體電路及專用裝備上，形成關鍵製造裝備供貨能力
●漢微科(3658)、帆宣(6196)、家登(3680)、辛耘(3583)
★全面突破5G技術、核心路由交換技術、超高速大容量智慧光傳輸技術
●友訊(2332)、正文(4906)、華星光(4979)、光環(3234)
★研發高階伺服器、新型智慧終端機、新一代基站等設備
●廣達(2382)、中磊(5388)、合勤控(3704)
資料來源：中國國務院、法人
備註:
這是國安危機
好像只能靠台積電和輪班星人救台灣了
但台中廠的爭議依舊不斷，該怎麼辦呢?