不只有 TSMC 與 Samsung 那般單純，iPhone 6s 和 6s Plus 共 16 種組合搭配
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網路上看到的
iPhone 6s 新聞從不間斷，我們把 Apple 零組件搭配組合整理出來。
不論是在 9 月 25 日，或者是 10 月 9 日，這中間對於 iPhone 6s 與 iPhone 6s
Plus 的新聞並沒有間斷。
然而，這中間的新聞似乎是壞大於好，特別是 Apple A9 SoC 的新聞。
Apple A9 SoC 導入 Samsung Electronics 14nm FinFET 以及 TSMC 16nm FinFET 兩種製
程；從早前 Chipworks 釋出的照片，14nm 製程的 A9 SoC 面積較小，TSMC 的 16nm
FinFET 較大，不過這個差異與後續的性能表現似乎有落差。
Apple 罕見地釋出聲明來處理 Samsung Electronics 與 TSMC 間的問題，但續航力與效
能表現問題只有越吵越激烈。
其實除了 SoC 有兩家供應商外，在 NAND Flash、Memory 以及 Panel 也同樣有著不同的
供應商，這包含 SK Hynix（MLC）、Toshiba（TLC）、Micron、Samsung Electronics、LG
Electronics 以及 Sharp 等合作夥伴。
如果按照供應商品排列，iPhone 6s 以及 iPhone 6s Plus 一共可以有 22 種組合。
1. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG IPS + Samsung Electronics 2GB
2. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG + SK Hynix 2GB
3. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
4. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + SK Hynix 2GB
5. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + Micron 2GB
6. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG + Micron 2GB
5. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + Samsung Electronics 2GB
6. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + SK Hynix 2GB
7. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
8. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + SK Hynix 2GB
9. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + Micron 2GB
10. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + Micron 2GB
11. TSMC 16nm + MLC + LG + Samsung Electronics 2GB
12. TSMC 16nm + MLC + LG + SK Hynix 2GB
13. TSMC 16nm + MLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
14. TSMC 16nm + MLC + SHARP + SK Hynix 2GB
15. TSMC 16nm + MLC + LG + Micron 2GB
16. TSMC 16nm + MLC + SHARP + Micron 2GB
17. TSMC 16nm + TLC + LG + Samsung Electronics 2GB
18. TSMC 16nm + TLC + LG + SK Hynix 2GB
19. TSMC 16nm + TLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
20. TSMC 16nm + TLC + SHARP + SK Hynix 2GB
21. TSMC 16nm + TLC + LG + Micron 2GB
22. TSMC 16nm + TLC + SHARP + Micron 2GB
不過對於 NAND Flash、Panel 以及 Memory 部分，大家關注程度並沒有比 Samsung
Electronics 與 TSMC 的 A9 SoC 高。
Apple 這次分別在 iPhone 6s 以及 iPhone 6s Plus 使用了 Samsung Electronics 和
TSMC 的 A9 SoC 或許是一個相當不智的作法；相較之下，若將 TSMC 的 A9 全用於 4.7
吋的 iPhone 6s，Samsung Electronics 14nm FinFET 的 A9 搭配到 5.5 吋的 iPhone
6s Plus，功耗、發熱以及效能方面應該可以獲得均衡以及改善。
至於 Apple 為何不如此考量，或許與兩家產能有相當大的關係。簡而言之，TSMC 無法滿
足 Apple 需求，在無可奈何之下，Apple 也只好如此搭配。
近年 iPhone 事件不斷，從過去 2011 年 iPhone 4 的天線門、iPhone 5 電池與按鍵召
回、iPhone 6 NAND Flash 效能與 6 Plus 主鏡頭召回，到現在 iPhone 6s 與 6s Plus
的 SoC，每一回都有話題可以操作，但每一年銷售持續攀新高。