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Gossiping
Re: [問卦]有沒有繞過iphone外盒知道cpu的方法?
作者:
ilovedandan
(我愛丹丹 天天丹丹)
2015-10-10 23:43:14
小魯我個人建議一種方法,這種方法最為準確 而且最為直觀
雖然過程中可能會花一些錢,不過我個人估計準確率高達99%
先拆機然後取出chip,去掉packaging
小心取出裡面的die
拿去用FIB切成lamella,再用吸針取出後
放在銅網上進TEM看cross section profile
裡面的finfet到底是14nm 16nm
到底是三角形 還是其他形狀
所有的一切都一目瞭然!
作者:
jameshcm
(億載金城‧武)
2015-10-10 23:44:00
你直接開機問Siri會不會比較快一點?
作者:
souvlaki
(太空站)
2015-10-10 23:45:00
挖
作者:
MadeInChina
(中國製造™)
2015-10-10 23:47:00
直接開機抓軟體還比較快
作者:
hunk124
(金屬之子得永生)
2015-10-10 23:48:00
原PO應該是在FAB裡的FA單位或是FA House, 字字是專業
作者:
brass
(黃銅)
2015-10-10 23:48:00
閎康應該有這種服務XD
作者:
budingpor
(↖☆奪命a書生☆↘)
2015-10-10 23:48:00
你忘了還要磨TEM試片
作者:
brass
(黃銅)
2015-10-10 23:50:00
dimple
作者:
iWatch5566
(唉手錶56)
2015-10-10 23:50:00
哇!
作者:
WinNOKIA
(WinNokia)
2015-10-10 23:53:00
GG員工每天爆肝睡不飽,還上來發廢文呀?
作者:
neverfly
(neverfly)
2015-10-10 23:53:00
有專門逆向工程的機器,去完packaging後自動每層拍給你
作者: jetc (jetc)
2015-10-10 23:54:00
照個X-ray就知道兩種不同大小的CPU了 非破壞性
作者:
neverfly
(neverfly)
2015-10-10 23:55:00
x光能穿透鋁嗎?
作者:
FateOFP
(母★教福爾摩斯)
2015-10-10 23:59:00
obov: 水果店不賣垃圾???
作者:
ZXCWS
(兩分銅幣)
2015-10-11 00:01:00
就在切的人吧 看看cross section
作者:
asxc530530
(風中一條蟲)
2015-10-11 00:07:00
樓下yoyodiy
作者: watch12 (看見食餓)
2015-10-11 00:19:00
TEM很貴 而且又要排很久
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