Re: [問卦]有沒有繞過iphone外盒知道cpu的方法?

作者: ilovedandan (我愛丹丹 天天丹丹)   2015-10-10 23:43:14
小魯我個人建議一種方法,這種方法最為準確 而且最為直觀
雖然過程中可能會花一些錢,不過我個人估計準確率高達99%
先拆機然後取出chip,去掉packaging
小心取出裡面的die
拿去用FIB切成lamella,再用吸針取出後
放在銅網上進TEM看cross section profile
裡面的finfet到底是14nm 16nm
到底是三角形 還是其他形狀
所有的一切都一目瞭然!
作者: jameshcm (億載金城‧武)   2015-10-10 23:44:00
你直接開機問Siri會不會比較快一點?
作者: souvlaki (太空站)   2015-10-10 23:45:00
作者: MadeInChina (中國製造™)   2015-10-10 23:47:00
直接開機抓軟體還比較快
作者: hunk124 (金屬之子得永生)   2015-10-10 23:48:00
原PO應該是在FAB裡的FA單位或是FA House, 字字是專業
作者: brass (黃銅)   2015-10-10 23:48:00
閎康應該有這種服務XD
作者: budingpor (↖☆奪命a書生☆↘)   2015-10-10 23:48:00
你忘了還要磨TEM試片
作者: brass (黃銅)   2015-10-10 23:50:00
dimple
作者: iWatch5566 (唉手錶56)   2015-10-10 23:50:00
哇!
作者: WinNOKIA (WinNokia)   2015-10-10 23:53:00
GG員工每天爆肝睡不飽,還上來發廢文呀?
作者: neverfly (neverfly)   2015-10-10 23:53:00
有專門逆向工程的機器,去完packaging後自動每層拍給你
作者: jetc (jetc)   2015-10-10 23:54:00
照個X-ray就知道兩種不同大小的CPU了 非破壞性
作者: neverfly (neverfly)   2015-10-10 23:55:00
x光能穿透鋁嗎?
作者: FateOFP (母★教福爾摩斯)   2015-10-10 23:59:00
obov: 水果店不賣垃圾???
作者: ZXCWS (兩分銅幣)   2015-10-11 00:01:00
就在切的人吧 看看cross section
作者: asxc530530 (風中一條蟲)   2015-10-11 00:07:00
樓下yoyodiy
作者: watch12 (看見食餓)   2015-10-11 00:19:00
TEM很貴 而且又要排很久

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