LED跟紙一樣薄 屏科大專利鍍金
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屏科大材料工程所教授曹龍泉（右），發明了特殊焊料，讓LED厚度可低於0.1公分。（記
者邱芷柔攝）
〔記者邱芷柔／屏東報導〕目前高功率的LED燈具模組，因為需要金屬化處理，價格昂貴
且厚度最薄仍大於1.5公分，屏東科技大學材料工程所教授曹龍泉，發明了特殊焊料，讓
LED厚度可低於0.1公分，LED燈具就像紙一樣薄，除了有效減少封裝步驟，達到高散熱效
果，價錢也比現有LED燈具少了20倍，今年順利取得專利，並在國際發明展中獲得金牌。
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屏科大教授曹龍泉，發明了特殊焊料，讓LED燈具就像紙一樣薄。（記者邱芷柔攝）
曹龍泉說，目前的LED燈具多使用傳統封裝技術，將LED晶片利用散熱銀膏，黏著在散熱座
上，或將LED晶片經過電鍍、無電鍍等金屬化處理，再用昂貴的Au20Sn合金接合於散熱座
上，經過封裝過程與使用導熱膏連結，但這些技術存在熱阻係數高、LED燈具厚度無法有
效降低、高分子導熱膏容易乾裂等。
曹龍泉指出，過去LED接合需要昂貴的合金，這個發明將成本壓低了20倍，無需金屬化處
理LED晶片表面，無須保護性氣氛、無須真空、低溫250度C以下等環境，只要透過特殊焊
料，就能直接與LED晶片接合、固定，以特殊焊料製成的高功率LED燈具模組，將有效減少
封裝步驟、層次與厚度，同時達到高散熱與薄型化的效果。
像紙一樣薄的LED燈具組不僅拿到專利，也在今年台北國際發明展中獲得金牌表揚，此外
屏科大還有「多功拆組式嬰兒床」、「IC晶片銅凸塊表面化錫鍍層處理與化錫基板先進封
裝技術」獲得金牌，表現亮眼。