1.媒體來源:
聯合
2.完整新聞標題:
成大教授發現 銀的奈米火山爆發現象
3.完整新聞內文:
成大材料系副教授林士剛去年獲邀前往日本大阪大學擔任客座教授，意外解決了大阪大學
團隊銀接合技術的問題， 這項技術是半導體產業的關鍵技術，極具商業價值、未來的潛
力無窮。
林士剛把這項成果歸功國內的教育， 讓他能夠發現事情背後的原理，由於他的專長是材
料熱力學，他發現日本的技術實驗數據與理論之間有差距，重新計算找出原因，原來是銀
在微小奈米尺度下，發生類似火山爆發的現象所導致。
過去半導體產業，最怕的就是電子元件當中的金屬凸塊不受控制產生，會造成電子短路，
甚至曾發生衛星掉落等問題，林士剛的研究，做到了世界上首次可以控制金屬凸塊的產生
。
也因此日本大阪大學與成功大學簽署雙邊合作計劃，將這項專利的技術平均分享，各持一
半，未來技術如果技轉給產業，預期獲利高。
4.完整新聞連結 (或短網址):
http://udn.com/news/story/1/2090197
5.備註: