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聯合
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小米發布首款自製晶片 瞄準中高階
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歷經28個月自製研發，小米今天正式發布自研晶片，並同步推出搭載該晶片的小米手機5C
。小米成為繼蘋果、三星、華為之後，又一家自研核心晶片的品牌手機廠商。
財新網報導，小米科技創始人雷軍表示，晶片是手機科技的制高點，要成為偉大的公司，
必須掌握核心技術。全球前三的手機廠商都有自主研發的晶片，小米科技必須在晶片上做
長期的投入。
雷軍指出，小米晶片於2015年7月26日完成晶片硬體設計，第一次流片；2015年9月19日樣
品回片，之後幾天使用該晶片的手機第一次打通了電話，點亮了螢幕。又過了17個月，小
米正式推出了可量產的自研晶片「澎湃S1」。
澎湃S1晶片採用八核ARMCortex-A53處理器，大核為主頻2.2GHz四核ARM Cortex-A53，小
核為1.4GHz四核ARM Cortex-A53，GPU採用Mali-T860 MP4。雷軍在介紹該晶片時，重提多
年未見的跑分，稱該晶片綜合跑分高於高通同類產品。小米提供的材料稱，在GeekBench
多核測試中，該晶片高過高通驍龍625。
雷軍稱，小米決定做晶片之際，目標就是做可大規模量產的中高端晶片，追求性能和功耗
的平衡。實際上，業界普遍認為澎湃S1是一款中端產品。
市場研究機構Gartner研究總監盛陵海分析，從性能參數來看，小米的這款晶片對手的產
品是聯發科的P10，那是去年發布的中端產品。小米發布搭載該款晶片的手機小米5c，從
性能配置及人民幣1,499元的定價來看，也是中低端產品。
盛陵海認為，小米做自研晶片可以視為戰略佈局，目標在未來。一方面，小米的技術能力
一直被外界詬病，做自研晶片可以向外界展示小米不僅僅是做行銷，也有核心技術，改變
外界對小米的印象。另一方面，晶片用途廣泛，小米若能夠將其做成通用品牌，應用到其
他智慧設備上，市場空間大。
手機中國聯盟秘書長王豔輝認為，手機廠商做晶片一方面為了追求手機個性化或差異化，
另一方面銷量達到一定規模可以實現成本最優化。
考慮到中低端晶片技術成熟、主要是比拼成本，手機廠商做處理器要成功最終都得面向中
高端產品。不過採用最新工藝或最新技術的成本越來越高，比如採用10nm製程如果銷量達
不到五千萬，很難盈利，因此手機品牌中高端處理器難度及成本壓力也越來越高，挑戰也
越來越大。
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https://udn.com/news/story/7240/2312155
5.備註:
聯發科將會面臨最大威脅嗎