不好意思, 我的表達不是很清楚.
理想上, 運算中心就是要把 "常用&Critical " 的 Software Routine
予以 "動態硬體加速"
而這些 Software Routines, 其實可以由 AI 分析而來,
所以 Intel 買下 Altera 是可以預料到的. 甚至 iPhone 裡面也有 lattice 的
fpga 做動態的硬體加速.
所以 ASIC 的觀念要改.
重點來了, 魯小小以前大二就是要自己悍接麵包板, 麵包板的微縮其實就是 IC.
運算中心要的是 "動態針對某些常用的 Software Routines" 做硬體加速, 而不是要
輕薄短小, 因此 若是 3D 列印 IC (或者改成說, 3D 列印麵包板) 若是可行,
就好像是一台可以 自我療癒, 自我修復, 自我擴充的 運算中心了.
當然, 3D 列印出來的麵包板/IC 還是要跑得夠快才行, 如果 clock rate 上不去,
比軟體跑還要慢, 那就沒有價值了.
※ 引述《tipsofwarren (tipsofwarren)》之銘言：
: 魯小小一直有個疑惑,
: 因為 AI/Cloud computing 崛起, 帶動 GPU/FPGA 的需求,
: 不過, 雲端運算中心空間很大, 所以可以容忍大顆的 IC/運算設備,
: 所以 如果能夠 使用 3D 列印 快速製造所需的 IC
: (當然做出來肯定比現在的 IC 大不少), 就可以達到類似 FPGA 的功能,
: 而且還可以不斷自我擴充. ( Hardware Scalable )
: 你可以這樣想, 人工智慧 可以進步到 自己換 IC 的地步, 只要給他接上 3D 列印機器.
: 這樣子有機會嗎？ 提出這種想法, 相信台灣公司一定會覺得我是瘋子...
作者: robinyu85 (台灣萬歲) 2017-03-20 00:44:00
誰跟你ic=微型麵包版 你麵包版接的是discrete circuit才不是integrated circuit IC成本是照面積算的