聯發科大戰高通 有意砍台積報價
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國內IC設計龍頭聯發科面對高通及展訊前後夾擊，撥好的如意算盤變調。
業界預料，高通使出價格焦土戰，聯發科為保市占，將奉陪到底，同時聯
發科從晶圓代工尋求降低生產成本應戰，而高通帶起的降價連鎖反應，衝
擊中階晶片展訊生存空間。價格焦土戰誰能勝出，有待觀察。
非蘋陣營手機晶片大戰，形成高通與聯發科捉對廝殺局面，前半場高通可
說完全壓制聯發科。聯發科誤判中國數據升級腳步，高階Cat.7數據規格
雙手奉上OPPO、Vivo等大客戶，促使聯發科中階晶片做出逆襲，遭遇高通
猛烈砲火攻勢，雙方價格戰一觸即發。
業界分析，雖然聯發科在光罩數及開發設計成本優於高通，但P23晶片採用
台積電16奈米製程生產，每片晶圓報價約7,000美元左右，而高通驍龍450
採用三星14奈米製程生產，當初三星為吸引高通下單，價格壓低至6,000至
6,500美元上下，相較於高通低生產成本，聯發科每片生產成本仍有改善空
間，尤其在新任執行長蔡力行熟悉台積電成本結構，極可能對台積電報價做
出檢討與降價要求，藉以降低生產成本。
另一方面，聯發科極力拉攏大客戶OPPO、Vivo、魅族等。業界指出，聯發科
在P23、P20之戰勢在必贏，除價格優惠外，提出多項服務及日後優惠條件。