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南韓科技媒體The Bell及中國網站「驅動之家」披露，三星電子因不爽高通（QUALCOMM）
移情別戀，將其7奈米製程新一代手機應用處理晶片Snapdragon 845生產訂單，全部下給
台積電（2330），因此決定在2018上半年推出、輸往北美的三星旗艦手機Galaxy S9中，
將所採用高通Snapdragon晶片比重大降至30~40%。
S9降至30~40%
至於三星自家開發的Exynos應用處理晶片，在S9的採用比重將大增至60~70%，三星希望藉
此施壓高通回頭。另據科技新聞網站Droidmen.com報導，以往三星Galaxy手機採用很多高
通Snapdragon系列晶片，通常是高通Snapdragon與自家Exynos晶片各半。
今年初三星向高通採購的Snapdragon晶片規模太大，大到主要對手樂金（LG）旗艦手機
LG G6，被迫用Snapdragon 821應用晶片，而非更新的Snapdragon 835晶片。但明年推出
的三星Galaxy S9，狀況恐會大大不同。
2016下半年三星經歷Galaxy Note 7手機起火事件後，就大幅提高自家手機的零組件自有
供給比重，包括採用同集團三星SDL生產的電池，取代日本TDK旗下陸廠新能源科技（ATL
）的電池，旗艦手機內採用自家Exynos晶片的比例也同步上升。
報導也提到，三星與高通的關係向來錯綜複雜，三星的行動事業向高通採購應用晶片，而
三星的半導體事業為高通代工生產應用晶片。