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拆解蘋果iPhone X 台積電成最大贏家！
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〔即時新聞／綜合報導〕蘋果公司（Apple）推出10週年紀念機iPhone X，最近知名網站
拆解這支史上最貴的iPhone，發現台積電的主要客戶都在其中，包括高通、英特爾、博通
、德州儀器等全球半導體大廠，預估台積電將成為iPhone X熱銷的大贏家。
綜合媒體報導，國外知名拆解網站iFixit初步拆解報告曝光，高通、博通、德儀等提供無
線充電IC、近距無線通訊晶片的業者，以及處理器A11都是由台積電代工。在PCB關鍵組件
部分，今年蘋果新增類載板製程取代部分HDI應用，台灣的PCB廠商華通、臻鼎與景碩都列
入供應鏈，另一台廠燿華則負責手機電池用板。軟板的台灣供應商包含台郡、臻鼎和嘉聯
益，大立光則是主要的鏡頭供應商。
其他iPhone X的關鍵零組件，記憶體由南韓SK海力士（SK Hynix）和日本東芝（Toshiba
）扮演主要角色，高通（Qualcomm）則供應LTE收發器晶片、模組和電源管理IC。至於
iPhone X無線收發模組由英特爾（Intel）和高通共同提供，至於這部分晶片是由台積電
代工，後段封測則分別是矽品和京元電負責。
功率放大器由Skyworks提供，博通（Broadcom）提供無線充電晶片模組，恩智浦（NXP）
提供近距離無線通訊（NFC）控制模組，Cirrus Logic提供音訊放大器，OLED驅動元件由
意法半導體（STM）供應。
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