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檯面上聽obov 蓋來蓋去
好像 Intel VS AMD
不是你死就是我亡一樣
我看是倆倆惺惺相惜，
充滿激情(基情)；
你中有我，我中有你。
最近Intel CPU + AMD GPU
想去戰蘋果的iBook
但這款新晶片組，
只大概佔目前CPU加GPU晶片組體積的一半，
有望把筆記型電腦的厚度從26毫米縮減到16毫米，
增加高效能筆電的攜帶性。
（目前MacBook Air的最厚部分為17毫米。）
Intel與AMD合作的新晶片組將會搭載Intel的第八代處理器
、EMIB技術（嵌入性多裸片互連橋接技術），
以及AMD的Radeon繪圖處理器，
將會以晶片組方式提供給電腦廠商，
讓他們直接著手製造相關產品。
Intel的繪圖處理器事業仍然運作良好、
市佔為市場上最高，這次與AMD的合作，
比較像是攜手對手，結合彼此優勢，
來與市場上的第三對手（Nvidia）競爭。
AMD的繪圖晶片常被用在遊戲機上，
如微軟的Xbox One X與Sony的Playstation 4。
話說博通要併高通耶!
這樣沒違反托拉斯法嗎???
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最近要跟高通接洽散熱案子，
缺熱傳及導熱設計、材料高手，
研究生可，請站內信!!!
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pinkowa的狀態：想念研究所
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