過去的死對手現在攜手了！Intel 與 AMD 合作開發行動處理器
3C科技頻道／綜合報導／ 2017-11-07 17:23
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俗話說在商場上沒有永遠的朋友，也沒有永遠的敵人，長期以來在中央處理器市場上互為
死敵的 Iniel 英特爾與 AMD超微11月6宣布將合作推出第八代 Intel H 系列行動處理器
，並搭載第二代高帶寬記憶體以及 AMD 特製顯示晶片。
根據《Mac Rumors》的報導指出，Intel 這次決定正式將 EMIB 技術應用於行動處理器中
，透過嵌入式結構將處理器中不同製程的晶片拼湊起來，彼此互不衝突，藉以降低處理器
功耗。此外，藉由此方式可以減少晶片佔面板上的面積，來達到縮小體積，性能提升的效
果。
第八代 H 系列行動處理器這將是 Intel 第一款使用 EMIB 技術的消費性產品，為了結合
AMD 在圖形處理器上的優勢，Intel 還特別為其 GPU 開發特規的驅動程式以及接口，以
協調個元件之間的傳輸，並允許廠商針對遊戲來針對 CPU 及 GPU 之間的功率共享。
這意味著面對新崛起的 Nvidia，Intel 與 AMD 將針對各家擅長的部分進行合作，來讓性
能更好的中央處理器以及獨立顯示卡能獲得整合。目的是設計出更輕薄且能負擔重度運算
（例如遊戲）的筆記型電腦，這讓 AMD 與 Intel 能在高端筆電以及迷你桌電市場上能與
Nvidia 分庭抗禮。
由於 Apple 電腦自 2015 年以來大都是使用 Intel CPU + AMD GPU 的搭配，第八代
Intel H 處理器應用在 MacBook 系列上的機會很大，雖然目前尚未能證實，但 Intel
表示未來將會透露更多有關 H 系列處理器的消息，外界估計該處理器將在明年（2018 年
）第一季就會正式發佈。