1.媒體來源:
經濟日報
2.完整新聞標題:
高通投資換罰款 誰是贏家？
3.完整新聞內文:
日前高通與公平會間的反壟斷訴訟達成和解，雙方各自盤算，高通接受公平會六點要求，
看似和平落幕，公平會捧出高通投資7億美元的支票，但發表的聲明不痛不癢，還免除200
多億元罰款，不滿情緒正在科技業內擴散。
和解真能換取台灣在5G發展與國際接軌，讓供應鏈與高通緊密合作投資，還是真心換絕情
的一場豪賭，日久自然見真相。
台灣長久以來是高通重要生產基地，與國內產業供應鏈緊密合作。以上游半導體製造來說
，高通與台積電、日月光形成處理器晶片製造共生關係，6月高通發表中低階驍龍439及429
，是台積電12奈米製程，日月光負責封裝，下游手機、網通、筆電、代工業者長期以來與
高通保持緊密合作。
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拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，事件早點落幕，確實讓台灣供應鏈關係轉為和緩，較
快回復到正常的市場機制。但高通是否會增加對台積電投片，他認為，那是市場競爭結果
，與本次爭議關聯不大。畢竟台積電競爭力與價值不靠相關單位穿針引線介紹。
姚嘉洋認為，公平會與高通雙方都展現善意，高通將罰款轉換投資金額，並進一步允諾強
化5G技術研發，目前高通在5G晶片與射頻前端的布局，在國際上仍屬領先地位，系統與代
工業者仍有與高通合作，來建立的技術與市場的需求，雙方和解是促進高通與台灣相關業
者儘早重啟合作的關鍵。
然而聯發科及IC設計業者則持不同看法。某IC設計總經理表示，和解條件有太多不利於台
灣科技業發展或模糊不清部分，像是高通承諾未來五年推動台灣5G合作，與台灣產學合作
發展5G小型基地台，但小基地台在5G領域中，是產業產值最低一環，在高價值的手機處理
器及基頻晶片領域，高通完全不會讓利與台灣產業分享合作，只能說高通吃肉，台灣分到
湯喝就不錯了。
過去3G、4G高通對台不公平交易模式未改正，未來5G勢必延續，且5G應用領域寬闊、商機
更龐大，除了通訊設備或手持裝置，舉凡智慧汽車、智慧家庭、智慧城市，到其他無所不
在的智慧裝置，台灣科技業者看見新藍海，不公平交易模式持續，科技業者始終只能扮演
低階領域代工者而無法翻身。
IC設計業者以昔日取消員工分紅配股為例，當時也料想不到影響性有多大，但如今科技產
業找不到人才、也留不住人，對照如今事件影響更為深遠，可預見未來六至七年時間，台
灣半導體產業到科技業在5G市場必嚐今日之惡果。
4.完整新聞連結 (或短網址):
https://money.udn.com/money/story/5612/3322650
5.備註:
當然是
中國或成最大贏家