按照台積電的規劃,
2019年 7nm+ (EUV),
2020年 5nm,
下一步究竟是要挑戰 3nm 物理極限,
還是放棄FinFET研發新的堆疊架構?
或者是換材料?
其實兩三年轉眼就到了,
將來台積電仍然能保有優勢還是晶圓代工佔有率重新洗牌?
大家都看得到...