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工程師履歷露餡？HTC 明年再拚 5G、S855 旗艦手機
Liberty Times Net 自由 記者黃敬淳
外媒《Android Headlines》發現，
一名 HTC 高階工程師在 LinkedIn 簡歷中透露，自己經手過的晶片與平台，
包括高通仍未發表的新款處理晶片 Snapdragon 855（SDM855），
以及高通的 5G 數據晶片「X50」。
這或許意味著本業營收相比去年大減近半的 HTC，
仍會堅持在明年推出搭載高通頂規晶片的旗艦手機。
而這款手機目前也很可能已在研發之中，只是最終 Snapdragon 855 是否會換上別的名字
，仍有待高通在今年底宣佈；
支援 5G 的 X50 數據晶片，也預計會整合在 S855 裡頭，但最終商用與否，
能得視 HTC 與電信業者的協調而定。
至於 HTC 的近期新品，則是會在 10 月上市的中階機 U12 Life。