以本肥宅在代工廠做過的經驗
在製造的過程中偷加晶片根本是不可能的事情，一顆IC會有Data I/O , 控制邏輯，電源等腳位，在加上周邊的RLC，一定會占掉layout空間跟面積。
還有BOM ，製造商對BOM cost一向是斤斤計較，多0.1鎂都緊張去找那顆元件墊高了Cost, 所以如果是OEM，線路圖跟layout還有BOM都掌控在自己手上。
如果是ODM或JRD模式，至少design review線路圖，layout跟BOM也能發現異狀，所以本肥宅認為Supermicro 只有兩種可能性
1.買貼牌的 2.自己加上去的
買貼牌的還能說自己是受害者，如果是自己設計加上的，在美國應該會很慘吧！