本肥宅在提另一個觀點
一般的IC封裝都是採用塑膠moding的方式封裝，但是這顆六腳的元件，很明顯是MLCC製程的東西，MLCC製程的都是被動元件，意思是這種零件只能拿來濾波用而已
※ 引述《allyourshit (都你的大便)》之銘言：
: ※ 引述《calibration (噓我啊~~~)》之銘言：
: : 以本肥宅在代工廠做過的經驗
: : 在製造的過程中偷加晶片根本是不可能的事情，一顆IC會有Data I/O , 控制邏輯，電
: 源等腳位，在加上周邊的RLC，一定會占掉layout空間跟面積。
: : 還有BOM ，製造商對BOM cost一向是斤斤計較，多0.1鎂都緊張去找那顆元件墊高了Cos
: t, 所以如果是OEM，線路圖跟layout還有BOM都掌控在自己手上。
: : 如果是ODM或JRD模式，至少design review線路圖，layout跟BOM也能發現異狀，所以本
: 肥宅認為Supermicro 只有兩種可能性
: : 1.買貼牌的 2.自己加上去的
: : 買貼牌的還能說自己是受害者，如果是自己設計加上的，在美國應該會很慘吧！
: 很同意上述觀點
: 以現在硬體製造的流程跟品保的能力
: 不太可能是被偷塞進來好幾年而不被發現
: IQC驗PCB還有這顆晶片根本就不會過
: 而且倉儲系統多一個BOM上沒有的零件，騙人沒待過工廠？
: 然後有質疑這個小IC能幹麻的請注意看這一段：
: The illicit chips could do all this because they were connected to the
: baseboard management controller, a kind of superchip that administrators use
: to remotely log in to problematic servers
: 這個晶片被發現連接到BMC(baseboard management controller)
: 並不是要這個IC做什麼複雜的運算，只是要他在BMC偷開個後門而已
: 然後股價會大跌41%不會是假新聞害的
: 什麼時候你見過其他假新聞能造成股價這樣腰斬的？
: 鉅亨美超微股價圖：
: https://www.cnyes.com/usastock/profile/SMCI.html
: 感覺不管是1或2，美超微的高層都很危險了
: 現在拋股就算跌41%也還能回收一些
: 等被美國政府告了然後面對一堆求償官司
: 搞不好股票就變壁紙了
: 前景非常非常不妙