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明年首批5G OEM廠　台廠宏達電華碩入列
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5G大戰提前開打！高通4G/5G峰會本周登場，公布明年採用旗下X50 5G數據晶片
的OEM廠商，國際品牌小米、OPPO、vivo、LG、SONY等均有規劃，台廠商宏達電
（2498）、華碩（2357）也入列，但值得留意的是，三星並不在其中，市場預期
三星明年或採用自家5G晶片。
高通2018 4G/5G峰會展示5G與行動平台技術進展，祭出強打電競體驗的S675平台
、最新且最小的5G NR 毫米波天線組。不過，搶進2019年5G正式商用，全球潛在
25億戶終端用戶不只是高通，英特爾、華為、三星、聯發科都已陸續公布旗下5G
數據晶片。
高通X50是全球首款5G數據晶片，採用28奈米製程，峰值5Gbps，支持mmWave高頻
毫米波和Sub 6GHz，高通旗下行動處理平台S835、S845等系統單晶片，以及年底
將上陣的新一代7奈米旗艦款產品，均可搭配X50晶片。
這次高通公布搭載X50晶片的 OEM 廠商，包括:華碩、富士通、HMD Global、宏
達電、Inseego、LG、Motorola、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、夏普、
Sierra Wireless、SONY、Telit、vivo、WNC、聞泰、小米。
三星並未在其中，由於日前三星已釋出自家5G獵戶座晶片Exynos 5100，業界多
預期，三星明年上半年旗艦款S10，就可能有5G版本。
不過，中國廠商更是積極，小米預告將在10月25日發佈的小米MIX 3，將是首批
5G商用手機之一，預期將搭載X50數據晶片，產業人士認為，小米所謂的5G商用
，應是後續會推出5G版的MIX 3。 ODM廠商聞泰，也宣布將推出搭載首批X50數據
晶片的手機。且除了5G智慧機外，聞泰可能也會推出5G NB、以及5G物聯網的相
關產品。（陳俐妏／台北報導）
出版:08:57
更新:15:38
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5.備註:
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