（中央社記者鍾榮峰台北12日電）蘋果明年新iPhone天線設計傳有變化。分
析師預估，明年新3款iPhone天線將採MPI設計，5G時代iPhone天線設計，
MPI與LCP技術將並存。
天風國際證券分析師郭明錤日前報告預期，明年下半年新款iPhone天線主流
技術，將採用軟板Modified PI（MPI）設計，取代液晶聚合體軟板Liquid
Crystal Polymer（LCP）。
郭明錤指出，蘋果明年採用MPI天線設計，可能有5大原因，包括蘋果對LCP
原材供應商議價力較低、生產複雜因此難有新LCP軟板供應商、LCP軟板不利
模組廠商生產良率；此外若想提升LCP軟板與模組生產良率，可能會降低天
線效能；以及MPI天線效能因氟化物配方改善而提升。
他進一步預估，明年下半年蘋果可能推出的新6.5吋OLED版、5.8吋OLED版與
6.1吋LCD機型，將採用4條MPI天線與2條LCP天線，預期新款iPhone的2條LCP
天線，將由日商獨家供應。
展望5G時代，郭明錤預估5G時代MPI與LCP天線將並存。
蘋果明年iPhone設計市場關注。外媒日前引述分析師報告預期，明年和2020
年，蘋果iPhone仍將採用由台積電獨家代工的A13晶片和A14晶片。
在光學鏡頭設計，韓國媒體網站The Korea Herald先前引述KB投資證券（KB
Securities）分析師投資筆記報導，蘋果下世代iPhone可能會搭配3顆光學
鏡頭。
市場也傳出，明年的iPhone新品可能不會採用背後鏡頭飛時測距（ToF）設
計，而改採之前iPhone系列的雙鏡頭設計。
在防水功能部分，國外科技網站9to5Mac和MacRumors引述分析師預期，明年
新款iPhone的防水功能，仍維持在IP68等級。
國外科技網站Fast Company日前引述知情人士消息報導，蘋果5G版iPhone可
能在2020年問世。
報導並預期，5G版iPhone規劃採用英特爾（Intel）的8161 5G數據機晶片，
預估英特爾相關晶片將採用10奈米製程，增加電晶體的密度，提高運算速度
與效能。（編輯：楊凱翔）1071112
中央社
https://www.cna.com.tw/news/ait/201811120018.aspx