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2.完整新聞標題:
聯發科2020年下半年量產5G晶片
3.完整新聞內文:
聯合報 記者戴瑞芬╱即時報導
聯發科5G晶片商用時間表曝光，聯發科總經理陳冠州表示「最快將在2019年底前投片，在20
20年下半年產品量產」。
每日經濟新聞報導，距離5G晶片商用上路還有一年，陳冠州表示，在此之前有很多的準備工
作要做，包括跟大陸三大電信商（中國電信、中國移動、中國聯通）進行調試準備等。
聯發科執行長蔡力行10月底曾透露，明年上半年將正式推出5G基帶晶片M70，明年底再推出5
G系統晶片（SoC），為2020年5G換機潮做最好準備。
蔡力行還表示，對於5G系統晶片，聯發科首個產品會是針對大陸地區所需求的頻段。
大陸半導體專業自媒體電子說報導，聯發科領先業界發佈了5G基帶（baseband；又稱發射端
）M70，推進5G手機實現商用又進了一步。而聯發科的5G基帶採用7奈米製程，並且採用分離
式設計；將很有可能整合進聯發科SoC裡，這也是聯發科首次在業界領先。
報導還說，分析大陸三大電信運營商的5G進程，會在2019年實現5G網路試營運，而三大電信
商的商用時間和聯發科的商用時間基本吻合，「不排除聯發科是5G時代的黑馬」。
每日經濟新聞報導，聯發科13日在深圳發布了曦力(Helio)P90晶片，主打AI性能，而業內更
關切聯發科5G晶片商用「在2019年底前投片，在2020年下半年量產」。
至於聯發科發表的Helio P90系統單晶片，號稱擁有多項業界領先，首先是目前領先的AI-Be
nchmark跑分，超越了競品華為麒麟980以及高通驍龍855；其次是AI相機超越傳統CV演算法
處理極限，能夠提供更佳的夜拍和抓拍體驗；而另外三項領先則包括三核ISP支持同時開啟
、率先以AI演算法實現手機端3D人體姿態識別、超低功耗4G基帶。
而搭載聯發科Helio P90晶片的終端，則預計於2019年第一季開始在全球上市。
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