※ 引述《coooooo (CO2)》之銘言：
: 聯電是全球第四大晶圓代工的廠商
: https://imgur.com/BDkBnqo.jpg
: 這不是也相當不容易嗎?
: 雖然說台灣有台積電，但是像聯電這樣規模的晶圓代工廠，
: 放到其他國家也是可以當龍頭了。
: 可是為什麼在台灣的存在感，卻和台積電相差甚遠呢?
先說明為何聯電(UMC)存在感低落：
1.因為台灣還有台積電(tsmc)
2.因為大多數人都不在半導體業,若是在IC製造相關產業,尤其是邏輯晶片和高電壓製程領
域,不可能不知道UMC
3.近年的西進政策, 捲入中美貿易戰, 出現在媒體多為負面新聞,對於媒體而言也沒有話
題性,自然能見度低
另外替聯電平反一下
1.
三星實為IDM公司,雖然近年切出晶圓代工幫其他IC設計公司代工,但實際上非三星相關企
業外的量很少。
格羅方德(GF)這家公司計入併購的IBM產能營收才會高於聯電,事實上GF失去AMD的訂單後,
近來賣新加坡廠,四川廠也停工,且FAB過於分散,與聯電相比,大概只有吃歐美客戶具有優
勢,
所以實際上純粹晶圓代工領域, 聯電或許仍是老二或老三
2.
台積電目前在晶圓代工領域霸主地位毋庸置疑,而日正當中時, 當然看不到星星的光輝,
其實聯電在晶圓代工領域,至今也是舉足輕重的角色,這可從幾個面相來講：
2A.技術面
晶圓代工是技術和資金密集產業,
中國大陸砸大錢10年也才出了個中芯(SMIC)與華力(HLMC)。
聯電除了有量還不大的16nm FinFET製程外,
是除台積電外,唯一能提供28/22奈米 Gate-Last製程的FAB,
此外在高電壓製程(HV)驅動晶片的霸主地位是連台積電也無法取代的。
另外在一些電源晶片(PMIC)、嵌入式記憶體、BCD元件也都佔有一角。
2B.母雞角色
雖然和艦案、晉華案讓聯電給人親中的印象,西進政策或許是聯電高層在台積電的壓力下,
想出的求生策略。但事實上不說可能很多網民不知道,台灣許多的IC設計公司都是喝聯電
奶水依靠聯電扶植起來的,像是聯發科、聯詠、智原、原相。
也因台積電、聯電在十幾年前開創了台灣晶圓代工的先河,才促使 上游的純IC設計產業以
及下游的IC封裝測試產業,更遑論其他相關產業,這總共養活台灣多少人,必是相當可觀的
數字。
3.其實聯電的薪資水平也算是想當不錯,
在台南科學園區,如果進不去台積電,聯電大概是第二志願。
以上,有感而發,提供給各位另一個角度的論述。
BTW, 聯電近幾年的股東會紀念品其實都還蠻有梗的, 甚至比中鋼還實用,我覺得可以挑戰
股東會紀念品霸主XD