2020-08-05 01:37經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導
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法人圈傳出，高通原本交由三星代工的5奈米產品，因三星開發進度出現問題，高通近期
緊急向台積電（2330）求援，將原訂在三星投產的數據機晶片「X60」，以及旗艦級處理
器晶片「驍龍875」大量回歸至台積電生產，預計2021年下半年開始產出。
台積電股價上周衝上歷史天價466元之後，外資開始連日調節，導致股價回檔，昨天漲勢
再起，早盤以421.5元開高後，終場收在當日最高價425.5元、漲9.5元，收復5日線，市
值重回11兆元大關、達11兆333億元，外資終止連五賣，轉買逾1萬張。周二ADR早盤則漲
逾1%。
高通為了策略考量，將產品分散至台積電、三星等晶圓廠生產，先前一度傳出驍龍875與
X60代工單由台積電拿下，但最後高通仍找三星操刀，一度成為市場熱議焦點。
業界傳出，近期三星在製程開發過程中出現問題，高通為了不耽誤產品進度，回頭找台
積電求援。台積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論。
業界人士分析，從高通幾乎提前一年找台積電幫忙，為明年下半年的產品預作準備，可
以看出現階段台積電高階製程供不應求，必須提前卡位的盛況。
業界人士透露，目前台積電5奈米製程產能已塞爆，第3季還有部分產能用來生產海思晶
片，而大多數產能都留給蘋果，第4季則幾乎都為蘋果囊括。到了明年首季，除了蘋果之
外，也會生產部分超微晶片。
業界人士透露，台積電5奈米製程產能正規劃持續擴充當中，現有月產能約6萬片，明年
第2季有望擴增到8萬至9萬片，藉此承接更多訂單。
此外，也傳出聯發科規劃在台積電投產5奈米晶片，初期較為小量，明年第2季後半段開
始放量。對於市場傳言，聯發科不予評論。而在高通方面，除了下給三星的前述訂單，
傳出明年下半也會推出同產品的台積電生產版本。
高通先前即有同時期的不同產品，分別委託台積電與三星生產，例如旗艦處理器晶片驍
龍865與數據機晶片X55，就都由台積電生產，而高通首顆5G系統單晶片驍龍765則由三星
負責生產。
對於上述雙代工合作夥伴的策略，高通先前表示，基於商業考量，選擇由兩家業者代工
生產，主要是希望能有足夠供貨。