華為恐慌求生急購晶片 凌晨下單半成品都要
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圖為中國華為公司位於廣東省深圳市的總部辦大樓上的標牌。
(WANG ZHAO/AFP via Getty Images)
【新唐人2020年08月27日訊】美國商務部十天前公布了強化禁運新措施，規定任何使用美
國軟體或美國製造設備的行為都是被禁止，新的規定將完全切斷採用美國技術的半導體組
件和軟體流向華為公司。有日本媒體披露，華為現在已陷入一片混亂之中，為了美國政府
給出的最後期限前多搶購一些重要組件，凌晨都在打電話聯繫供應商，甚至連未經測試或
組裝的半成品也要。
《日經亞洲評論》8月25日援引消息人士爆料稱，中國的華為公司為了搶在美國政府頒布
的最後期限前盡可能多地儲備關鍵晶片，正在夜以繼日地加緊備貨，從聯發科、Realtek
、Novatek和RichWave等主要晶片供應商處，購入大量5G移動處理器、Wifi、射頻和顯示
驅動器晶片以及其他組件，而這些晶片對華為的智能手機業務至關重要。
一位知情人士稱：「對於華為來說，在凌晨4點打電話給供應商或最近在午夜召開電話會
議並不罕見。華為現在處於混亂的生存模式，並且最近不斷改變自己的計劃。」
消息人士還透露說，為了趕上美國的最後期限，一些晶片供應商甚至同意向華為運送未經
測試或組裝的半成品或晶圓。
報導援引分析師Jeff Pu稱，華為及其主要供應商不可能在短期內擺脫美國技術。華為靠
著之前的庫存，在今年還可以出貨約1.95億部智能手機，但是如果美國不改變或放寬禁令
，到2021年華為的手機出貨量將跌至僅約5,000萬部，也就是說，其手機出貨量可能會下
降75%。
2019年5月美國政府開始針對華為公司啟動制裁，對華為設計的晶片實施了限制，但華為
利用當時還比較寬鬆的制裁條款中的「漏洞」，繼續通過第三方的渠道購買半導體組件，
以維持其智能手機和通信基站業務。近期美國政府開始進一步收緊對華為的制裁禁令。
8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發佈了對華為禁令的修訂版，進一步限制華為
使用美國技術和軟體生產的產品，並在實體列表中增加了38個華為子公司。
在此次禁令中，美國商務部新增了數條細則，例如：基於美國軟體和技術的產品，不能用
於製造或開發任何華為子公司（實體名單內）所生產、購買或訂購的零部件、組件或設備
中；限制實體清單中的華為作為「買方」、「中間收貨人」、「最終收貨人」或「最終用
戶」參與相關交易，除非獲得美國政府的特別許可，這些新規定使華為無法繼續通過第三
方採購半導體設備或組件。
外界普遍認為，隨著美國對華為技術的制裁進一步強化，華為今後將難以按計劃生產支持
新一代通信標準「5G」的高端智能手機。
（記者黎明綜合報導/責任編輯：明軒）
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