1.媒體來源:
Trend force
2.記者署名:
拓墣產業研究院
3.完整新聞標題:
博通擠下高通 居第二季IC設計龍頭，
聯發科排第四
4.完整新聞內文:
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大 IC 設計業者 2020 年第二
季營收及排名出爐，高通（Qualcomm）雖持續受惠於 5G 產品、遠距工作與教學需求，然
而，因蘋果（Apple）新一代 iPhone 確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，
進而讓博通（Broadcom）搶下本季營收排行榜冠軍。
拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示，觀察高通與蘋果過往合作模式，當蘋果第三季發表新
品時，皆會預先推升高通第二季的營收表現。而今年因新機延遲上市，導致高通晶片營收
成長的速度趨緩，年成長僅 6.7%。而博通雖奪回龍頭，然面臨中美爭端升溫情況，短期
內半導體營收表現仍不樂觀，營收年減 6.8%。
輝達（Nvidia）收購晶片商邁倫（Mellanox）後，其營收被納入資料中心部門，彌補了專
業視覺與車用領域營收衰退的缺口，使輝達整體營收表現亮眼，年成長 47.1% 列居前十
大 IC 設計業者之冠。超微（AMD）因旗下 Ryzen、EPYC 處理器各自在筆電和伺服器領域
表現優異，以 26.2% 年成長率僅次於輝達。
賽靈思（Xilinx）營收主力之一為有線與無線通訊設備市場，該部門營收年衰退達 33.2%
，加上新冠肺炎（武漢肺炎、COVID-19）疫情重挫全球車市表現，使其車用部門營收下滑
，導致本季營收年衰退百分比首次出現雙位數。戴樂格半導體（Dialog）則因客製化混合
訊號產品營收下滑，使第二季營收年衰退 10.1%。
華為旗下的海思（Hisilicon）受美國商務部禁令持續升級影響，應無法再發揮對華為各
產品線的晶片自給功能，在美中關係未見好轉下，預期海思今年下半年所發布的麒麟（Ki
rin）處理器應會是最後一款手機處理器，而其他類型晶片如伺服器處理器、AI 與 5G 晶
片等，都將面臨相同的情況。
台系 IC 設計業者聯發科（MediaTek）與瑞昱（Realtek）表現依然出色，兩者年成長率
分別達 14.2% 與 18.8%。其中，聯發科以 7 奈米製程與成本結構優化的策略，成功布局
5G 中階機種市場，進而拉抬營收與毛利率。
分析師姚嘉洋認為，整體而言，因第三季遠距工作與教學需求所衍生的相關產品需求依然
暢旺，加上資料中心、5G 基礎建設、5G 手機也帶動相關零組件需求，預期今年全球 IC
設計產值仍有正向表現。
https://i.imgur.com/vU3W2aB.jpg
5.完整新聞連結 (或短網址):
https://tinyurl.com/y36apd5z
6.備註:
IC設計全球排名 台灣共有三家公司上榜
聯發科 聯詠 瑞昱
這三家也是 員工薪資中位數的前幾名