日媒：東芝晶圓廠打算賣給聯電 最快今年度達成協議
鉅亨網
編譯陳達誠2020/11/19 10:40
根據電子版《日刊工業新聞》週四 (19 日) 報導，日本東芝 (6502-JP) 正考慮將兩座半
導體工廠賣給台灣聯電 (2303-TW)。
該則報導指出，東芝打算轉手旗下子公司 Japan Semiconductor 所擁有的兩座半導體工
廠，分別位在日本岩手縣北上市及大分縣大分市。
消息人士指出，東芝考慮將 Japan Semiconductor 的股票轉讓給台灣聯電，並且留任員
工。
兩家公司計畫最快在 2020 年度內 (至 2021 年 3 月) 達成協議，然而目前談判尚處初
期階段，未來也有破局可能。此外，消息人士也透露，東芝在聯電之外還有其他候補選項
。
大分工廠擁有 8 吋及 6 吋晶圓的生產線，而在岩手工廠則有 8 吋晶圓的生產線。目前
產量的 8 至 9 成是提供給東芝集團，其中又以馬達控制用類比 IC 及微電腦居多。而剩
下的 1 至 2 成，則是用於晶圓代工。
8 吋晶圓產線，適合用來生產 IoT 物聯網及 5G 市場所需的類比 IC 及功率半導體。未
來東芝將工廠賣給聯電之後，也打算委託聯電來生產自家使用的半導體。
對東芝公司而言，半導體業務是近 20 年來的營運課題。與其他同業相比，其收益表現明
顯較差。
東芝公司在 2015 年脫離營運危機，目前正逐漸轉型為提供基礎建設服務的一家企業。該
公司也透過壓縮問題事業的資產來削減固定支出，盼能強化獲利能力。
而大約在 10 年前，美國晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 就曾經表態想要買
下東芝的半導體工廠。在 2016 年，日本索尼 (6758-JP) 出手買下大分工廠的一部分。
2020 年 9 月，東芝宣布退出系統 LSI 市場，半導體業務的結構改革邁入最後階段。
聯電在 2019 年買下富士通 (6702-JP) 的三重工廠等，對於接手日本企業多餘半導體工
廠的態度積極。而在購入之後，聯電一方面接下來自原先工廠主人的代工訂單，一方面也
利用自家的顧客網路來擴大接單，提升工廠的稼動率。
https://news.cnyes.com/news/id/4543887
現在還來得及歐印2303嗎?