傳台積電已暫停報價，Q2 晶圓代工料漲 15%
作者 黃 敬哲 | 發布日期 2021 年 02 月 25 日 10:53 | 分類 封裝測試 , 晶圓 ,晶片
儘管目前半導體缺貨嚴重，但台積電恐怕是真的無法再擠出產能了。
據《自由財經》報導，台積電已停止報價，雖然海外業者，尤其是車廠紛紛希望能搶到產
能，但目前來看，繼續報價已沒有意義，已完全沒有剩餘產能可以壓榨。且儘管台積電等
業者其實以避免大幅漲價，但在現今狀況下，Q2 價格上揚已勢不可擋。
業界消息指出，各家漲幅將可能自 15~30% 不等，並且部分業者擬先繳交 3 成預付款，
當然已簽約的客戶不會受影響。不過除了車廠以外，許多中小型 IC 業者，也因業務規模
較小不易拿到產能，且新約也將面臨漲價的困境，只能盡力向客戶反應成本。
尤其如今 MCU 已成為車廠命脈，即使車用晶片真的能夠插隊，基本上也是以 28 奈米以
上的低階製程為主，也才可能有餘裕讓出一些產能給車廠。且受限於設備及毛利問題，
MCU 至今仍難以擴產，若真要提升產能，恐怕要變更設計至 12 吋晶圓，才比較有機會，
然而這又必須花費不小的成本及時間。
值得注意的是，目前車用晶片除晶圓代工外，封測產能也是非常搶手，傳統打線封裝產能
缺口也不小。如今汽車電子供應鏈，當務之急，是必須要重新反思其封閉性及脆弱性，重
新設計較泛用的晶片，建構通用的生態體系，才會是未來繼續發展電動車及自駕車的出路
。否則僅是靠政府施壓拿產能，是可一不可再的，且成本將居高不下。
科技新報
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