其實這還真的沒什麼好笑的～
假設是用在手機上的，
Snapdragon 835 是14nm的，跑分約18萬，不考慮其他因素下，兩顆理論應該是36萬分。
Snapdragon 855 是 7nm的，跑分約36萬， 其實也差不多就是兩顆 835
當然啦，散熱、空間跟功耗問題是不考慮的，
但是中國人什麼都有可能，搞不好真的現在給你做出黑金剛大小的智慧型手機，
裡面放4顆CPU，散熱放水冷的，電池可以超級大顆的，例如10000的額定容量。
在這種大海量的規格之下，功耗、散熱是不需要考慮的。
真的不要去笑中國人，不然你要華為到2022年還在出14nm CPU的智慧型手機？
這樣應該會跑不動的。
※ 引述《Laizinho (森野熊三)》之銘言：
: 半導體技術被美國打壓封鎖的中國終於找到了突破的技術跟方法了
: 他們已研發出一種全新的晶片疊加技術
: 可以把兩顆14nm的晶片疊加之後性能就堪比7nm晶片的笑能
: https://reurl.cc/0jdvg6
: https://reurl.cc/bXYV6r
: intel有14+++++++
: amd有膠水
: 中國人把兩個混做在一起就變成了爆漿瀨尿牛丸呀…