聯發科稱天璣 9000 多核性能媲美蘋果 iPhone 13 A15 晶片，整體比驍龍 888 強 35%
在本週的一次活動中，聯發科發佈了天璣 9000，這是該公司迄今為止最強大的晶片。在
原始性能方面，聯發科宣稱，該晶片性能將比驍龍 888 快大約 35%，並具有 35% 的
GPU 性能提升。
天璣 9000 的架構建立在台積電 4nm 上，使用一個主頻為 3.05GHz 的 Cortex-X2 內核
，三個主頻為 2.85GHz 的 Cortex-A710 內核，以及四個主頻為 1.8GHz 的
Cortex-A510 內核，還有 Mali-G710 GPU 十核心，APU 由四個性能核心和兩個靈活核心
組成。APU 的核心用於 AI 人工智慧。
為了進一步完善晶片的功能，圖像信號處理器是一款 7 代 18 位的 Imagiq ISP，可以捕
捉 320MP 的圖像，並以 90 億像素每秒的速度傳輸資料。內建數據機晶片能夠實現 5G，
但只是 Sub-6GHz 以下的標準，而不是mm毫米波。這意味著該晶片很可能不會在美國使用
，因為美國的主要電信商都非常關注mm毫米波 5G。這款晶片還能夠支援藍牙 5.3 和
Wi-Fi 6E。
在基準測試應用程式中，聯發科表示，天璣 9000 的多核得分與蘋果 iPhone 13 的 A15
大致相當，得分超過 4000。然而，聯發科沒有透露與蘋果晶片的其他方面的比較，一般
來說，蘋果的晶片往往比其他移動晶片要強大得多。
同時，在人工智慧方面上，聯發科聲稱這款天璣 9000 晶片擊敗了Google Tensor 晶片。
從目前的情況來看，Tensor 已經表明它在行動晶片上擁有最強的人工智慧性能。然而，
聯發科聲稱，天璣 9000 AI 性能將超過 Tensor 大約 16%，超過蘋果最新晶片高達 66%
。