欸
是我啦
現在CPU跟顯卡
為了與對手競爭
只能藉由製程紅利來加強性能
技能點全點力量 省電完全不點
每一世代產品耗電越來越大
一顆小小的Die累積越來越多熱能
現有的空冷散熱器已經快壓制不住
連一體式水冷也氣喘噓噓
照這樣下去
以後電腦機箱一定要開側蓋才能運作
積熱問題是不是無解了？
卦？