※ 引述《zxc17893 (手寫信才能被淚水打濕)》之銘言：
: Guten Tag Damen und Herren
: Es ist funfzig nach sechzehn
: https://youtu.be/nG1ewXHy7Bs
: 就餓死抬頭
: 工研院在研發能檢查GAA結構型的半導體方法
: 要用X光來檢驗但還沒研發成功
: 那現行2nmGAA半導體的品保檢查辦法是什麼？
: 卦？
我也蠻好奇的，
因為GAA是包在裡面。
那如果要檢查，
除了元件立體角轉90度側著放外，
大概應該沒辦法直接從上往下。
還有一種可能就是元件是透明的，
但這在砷化鎵還是氮化鎵才有見過。
不然一個元件要分好幾次製程做檢測，
至於檢測大概也是用極紫外光。
至於電性測試，每個GATE都測，你要花多久?
WAT還是拿來測RF元件比較有效率。
IC設計上有個名詞叫可測性設計。
CP、FT只是幫你規劃那些區可以保留。
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但X光應該是最不可能的，
因為X光的動能足以破壞晶體結構。