1.媒體來源:
聯合新聞網
2.記者署名:
經濟日報／ 編譯劉忠勇、黃淑玲、記者尹慧中／綜合報導
3.完整新聞標題:
美補助晶片 要看營業祕密
4.完整新聞內文:
美國商務部27日公布「晶片法案」補助細節，業者投資先進製程，最快本周五（31日）開
放申請，若投資成熟製程，則於6月26日開放申請，惟有意申請補助的廠商，繼先前美方
要求必須分享「超額利潤」並分擔當地建廠工人與員工托兒費用之外，新增必須提出新設
廠區營收、獲利詳細預測，以及月產能、產品單價等營業祕密資訊。
台積電（2330）已於美國亞利桑那州設立新廠，第一階段將於2024年量產4奈米，符合美
方補助條件，隨著商務部揭露晶片法案申請補助細節，意味台積電最快也可在31日送件，
但後續須面臨美國新廠多項營業祕密外流的風險。
對此，台積電昨（28）日並無評論。業界人士認為，若有意申請美方相關補助的廠商，預
料都會在申請截止前提出相關文件說明。
美國晶片法案將提供530億美元資金，協助美國恢復在半導體領域的製造實力。一般預料
，英特爾、台積電和三星都會申請先進製程建廠補助。
商務部最新揭露的補助細節顯示，有意申請美國投資設廠補助的半導體業者，必須對新設
廠區營收、獲利提供詳細財測，還規定詳細財測格式，包含預期每月最高產能下銷售的晶
圓數量、投產第一年的銷售單價，與每年預期的價格漲跌等。
商務部在列舉財務報表指導原則的文件中說：「財務報表將是晶片法專案評估的關鍵一環
，用於評估申請項目的可行性、財務結構、經濟回報和風險，並評估並估算晶片法可撥款
的金額、形式和條款。」
這次發布的訊息中，包括如何創建財務模型以建立新設施營運預測的指引，以及一個基於
Excel的工具，讓申請業者可用來提交申請準備，以便在完成完整申請之前和部門官員預
先溝通。
這些預測也用於晶片法專案中另一個條件的基準，其中要求，凡接受補助的廠商若新廠的
營收和回報「顯著超出預測」，須分享一定比率的利潤。這個所謂上限分潤條款是業者最
在意的部分，分潤比率若太高，可能會影響業者向美國官方申請補助的意願。
另外，路透報導，商務部在申請廠商的人力管理指引當中，雖未要求廠商提供免費托兒服
務，但特別提到，尋求補助的廠商「應考慮支付托兒費用，要讓托兒費用水準落在中、低
收入家庭可負擔的範圍內。」
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要被整碗端走了