有幾種情況
若晶片具有多個相同功能區塊，某區塊壞掉了，懂設計的會多增加把個別區塊disable的電
路，把壞的關掉
例如多核的CPU
像nand flash之類的記憶體，懂的設計的會加入冗餘設計，也就是晶片實際容量比規格大，
壞的區塊在出廠前就被標記，確保符合標準的規格
但其實每個晶片出廠前都會進行幾乎完整覆蓋率的測試，很多時後會發現只是降頻或供電調
整就能工作，這時就會把晶片多弄個編號，分個商規，工規之類的，賣便宜點
真的壞在關鍵電路上，又沒有額外設計的，就算你倒霉，打入廢品了