我昨天晚上看財金節目
介紹CoWos先進封裝
據說將一個55奈米製程晶片和一個22奈米製程晶片
經由CoWos先進封裝在一起
可以製造出相當於一個7奈米製程晶片的效能
數字我不知有沒有記錯
但簡單講就是將數個低階製程的晶片
經由CoWos先進封裝在一起
就可以製造出相當於一個高階製程的晶片
那為什麼現在的半導體業
還要繼續搞3奈米、2奈米、1奈米
一直挑戰物理極限？
直接用CoWos把舊晶片都封裝在一起不就好了嗎？