會有相當挑戰 肯定會有一大波產業地震
為何半導體工法　要強調要越做越小
因為散熱問題　XX塵米工法　可理解為　電線寬度為XX塵米
所以在相同電線數上　
相同面積　電線越小 就是可塞入更多原件
或是反過來　
相同電線數　面積變小
注意到　面積是相當重要的
為何這樣重要? 因為散熱能力與面積成正比　
而過熱會導致晶片無法正常運作
那超導體出來　得大幅減少散熱需求
也就是晶片做很大顆 都沒有關系
這會導致 :
三塵米? 我天朝無這種工法　就做大一些吧
用40塵米工法硬上 只是面積為三塵米之128倍
反正散熱問題又不大　有差嗎?
當然　就算超導體出來　晶片依然相當可能有散熱問題
但肯定對"做小"之要求　會變低
以上是於用戶之層面
GG跌下神檀機會是有的
若是於供應商 那更不得了
材料供應商　機台供應商　軟體供應商　
都是假設　現在工法是某材料來做晶片
超導出來　有這樣好之特性　無理由不用
所以這些材料與機台　都要逐步更換 會有相當長之過渡期
只要改變　原平衡就被打破　就一大波供應商洗牌
ASML 新思　可能就此跌下神檀
當然 GG肯定是不會倒的
只是有可能會衰落　
但GG對超導之擔心　還不若少子化
那衝擊肯定比超導更大更猛 還避無可避
※ 引述《jojomickey2 (放開那個女孩)》之銘言：
: 有常溫超導體，這種更好的材料，半導體會被取代也是早晚的事，如果真的被合成出來，台灣這樣一個以半導體代工製造，佔了極大GDP的的產業鏈會多慘?
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