※ 引述 《xzcb2008 (可愛老娘變態貓貓=.=)》 之銘言：
: 　
: 我阿肥啦
: 　
: 〓.〓
: 　
: 剛剛看到還蠻震驚的
: 　
: 美國沒有做好他應該做的是
: 　
: 台灣應該要制裁美國
: 　
: 不可以讓華為這樣玩吧
: 　
: 這樣損害了我們半導體聯盟的利益了
: 　
: 怎麼可能華為9000s可能用7nm
: 　
: 見鬼了吧
: 　
今天華為mate60pro開賣後，就已經有人買來
拆解了。
如果看封裝上寫的信息看，麒麟9000s這顆芯
片的代號是HI36A0，跟台積電代工的麒麟9000
一模一樣。
另外，麒麟9000的封裝是20年台灣封裝的，
所以寫的是諸如2032-TW，20年第32周在
台灣封裝。
而這顆麒麟9000s的封裝寫的是2035-CN，
20年第35周在大陸封裝。
結論:台積電代工的產品，美國制裁後，
華為包機把台積電代工後未封裝的晶圓也
一併拉走，在大陸重新封裝的。