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1.媒體來源:
自由時報
2.記者署名:
〔編譯魏國金/台北報導〕
3.完整新聞標題:
日研究機構:華為Mate60使用14奈米晶片 不是7奈米
4.完整新聞內文:
華為Mate60 Pro搭載的中芯國際製造的Kirin 9000S晶片,被認為是華為突破美國封鎖,
成功以7奈米製程晶片重回5G手機市場的成就。不過日本電子研究公司Fomalhaut Techno
Solutions指出,在拆解該手機後認為,Kirin 9000S CPU是透過中芯國際的14奈米製程製
造,經一些特殊技術處理後,使該晶片的性能逼近7奈米處理器。
南華早報報導,在Mate60 系列手機上市後,華為與中芯國際對於該款手機使用的中國製
系統單晶片(SoC)三緘其口。但這無法停止中國社群媒體上瀰漫的愛國熱潮,中國網民
歡慶該款手機及其先進的CPU,認為是中國突破美國制裁的勝利象徵。
不過東京拆機研究公司Fomalhaut Techno Solutions執行長Minatake Mitchell Kashio表
示,在拆解華為該款手機後認為,Kirin 9000S晶片是中芯國際14奈米製程的產品,透過
特殊技術而使晶片性能提升逼近7奈米製程晶片。
報導說,中國北方華創科技集團一名匿名專家透露,半導體業界許多專家認為,中芯國際
沒有能力量產7奈米晶片。
美國智庫歐布萊特.石橋集團(Albright Stonebridge Group)中國與科技政策副總裁崔
歐洛(Paul Triolo)也指出,美國去年10月的貿易制裁,使中芯等中國晶圓廠難以從美
國及其盟友取得先進晶片設備。
科技網站WccfTech文章指出,一些華為Mate60系列手機的基準測試顯示,中芯國際以深紫
外光機(DUV)製造的晶片,性能上有7奈米晶片的表現,但由於美國的制裁,中企無法從
荷蘭艾司摩爾(ASML)採購先進的極紫外光機(EUV),這使中國生產的晶片或許難以跨
越7奈米的天花板。
該文說,製造7奈米晶片也將直接違反美國的制裁,該出口管制旨在將中國晶片製造能力
限制在14奈米,並落後最新技術10年之久。一份報告顯示,Kirin 9000S約落後美國4年,
大大縮小技術差距。
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6.備註:
吹上天的手機晶片,被人家拆機發現只有14奈米啦!說好的突破美帝的封鎖在哪里?