1.媒體來源: 科技新報
2.記者署名: 林妤柔
3.完整新聞標題:
半導體科技戰局》補助戰開打！一覽各國半導體軍備競賽細項
4.完整新聞內文:
隨著各國政府意識到半導體供應鏈的重要性，許多國家紛紛祭出晶片補助政策，希望半導體
業者到當地建廠，降低地緣政治風險。台灣為了強化半導體競爭力，正式推出《晶創計畫》
，確保未來科技浪潮中占重要地位。對此《科技新報》更新台灣、美國、歐盟、日本、中國
、韓國、德國最新補貼政策，讓讀者一次掌握全球政府最新扶植半導體措施。
除了台版晶片法，台灣新增晶創法案、IC 設計補助計畫
台灣去年推出台版晶片法，今年因應 AI 風潮，增加晶創法案和 IC 設計相關補助，透過減
免稅收和補助雙管齊下，穩定台灣半導體產業及布局未來科技產業。
1. 台灣「產業創新條例修正草案」（台版晶片法）
根據台版晶片法，只要符合「國際供應鏈關鍵地位」的企業，在研發前瞻技術的支出，就能
享有 25% 的稅務抵減，購買先進設備當年度抵減率 5%，且無投資抵減支出金額上限，二者
合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。
申請公司須符合 3 大條件，首先是比照 OECD 最低稅負制，有效稅率需在 15% 以上；第二
是同一課稅年度內之研發費用與研發費用占營收比率（研發密度）達一定規模，設備投資也
須達一定門檻，規模將於子法訂定；最後是近 3 年內無違反環保、勞工或食安相關法律且
情節重大情事。
2. 晶創法案
晶創台灣計畫 10 年內挹注 3,000 億元經費，第一期 2024 年啟動，為期 5 年，主要運用
台灣半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，結合生成式 AI 等關鍵技術發展創新應用，提
早布局台灣未來科技產業。科技預算第一年核定 120 億元。
晶創計畫包含四大面向，一是利用晶片與生成式 AI 技術，發展各行各業的創新解決方案；
二是強化國內培育環境，吸納全球研發人才；三是加速產業創新所需異質整合及先進技術；
四是利用台灣矽島實力吸引國際新創與投資來台。
3. IC 設計攻頂補助計畫 / 驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫
根據經濟部公告，「IC 設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」
兩項計畫的總經費約新台幣 20 億元，主要聚焦AI、高效能運算和車用等領域研發，另提供
業者晶片投產補助。
IC 設計攻頂補助計畫鼓勵業者朝 7 奈米以下晶片製程、先進異質整合封裝技術、異質整合
微機電感測技術的創新晶片開發等領域研發；驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫的補
助則分兩類，前者為先進、優勢和特殊晶片研發補助，上限為 2 億元；後者為晶片投產補
助，項目僅限於光罩及晶圓共乘，補助上限為 1,000 萬元。
美國晶片法補助開跑，條件嚴苛
美國政府今年 3 月正式啟動規模 527 億美元的《晶片與科學法案》（CHIPS Act），正式
開放業者申請相關補貼。此外，該法案還針對在美國蓋晶片廠提供 25% 投資稅收抵免。
《晶片與科學法案》當中有兩項核心規定為：一是禁止獲補助者 10 年內在其他相關國家，
如中、俄等有國安疑慮的國家進行半導體製造擴產；二是不得與有國安疑慮的外國實體進行
聯合研究或技術授權，違者將收回全額補助。
根據紐約時報報導，美國商務部將以直接資助、聯邦貸款和貸款擔保的形式發放 500 億美
元（約新台幣 1.6 兆元），其中最大的 390 億美元（約新台幣 1.2 兆元）將用於資助製
造設施的新建和擴建，剩餘的 110 億美元（約新台幣 3,410 億元）來支持對新晶片技術的
研究。
美國期望透過晶片法案在 2030 年底前打造至少兩座大型半導體聚落，將結合生產線、研發
實驗室、封測廠以及上游供應商，使美國能自行設計並生產全球最先進的晶片；同時發展出
若干座先進的封裝廠區，成為封裝技術的全球領導者；第三點是提高目前晶片及成熟製程晶
片的生產力，用於汽車、醫療和國防產業。
值得注意的是，由於美國晶片法案要求接受補貼者未來必須與美國分享超額利潤，引發公司
對補貼標準的擔憂，加上嚴重洩漏關鍵商業機密等疑慮，另台灣、韓國公司都難以接受。
日本擬撥款 2 兆日圓，發展半導體、AI 技術
日本政府今年批准規模 13.2 兆日圓（約新台幣 3 兆元）年度追加預算案，其中 1.8 兆日
圓用於支援半導體發展。若連同先前預算未用罄的約 2000 億日圓，日本支持晶片業的預算
額共約 2 兆日圓（約新台幣 4,270 億元），補助對象包括台積電與日本半導體國家隊新創
公司 Rapidus 等，將用於加速日本設計與製造次世代晶片的能力，以及訓練 AI 模型。重
點補助項目包括高階零組件、晶片裝置、工業氣體、半導體製造以及工程人才訓練。
日本經濟產業省官員栗田宗樹表示，這項計畫中的支出將包括用於補助台積電興建熊本二廠
的 7,000 多億日圓（約新台幣 1,540 億元）。除台積電外，日本政府另追加 6,400 多億
日圓（約新台幣 1,408 億元）支援基金，給目標實現先進半導體國產化的 Rapidus 等公司
；另追加 5,700 多億日圓（約新台幣 1,254 億元）給支持在日本國內穩定供應半導體的基
金。同時，政府也嘗試鼓勵國內發展生成式 AI 技術，擬提撥 1,900 億日圓（約新台幣 41
8 億元）用於發展超級電腦、AI 學習等領域。
韓國晶片法提高減稅，4 戰略盼建全球最大半導體聚落
韓國政府公布「K 半導體策略」（K-Chips Act)，未來 10 年投資 510 兆韓圜（約新台幣
12.1 兆元），提供三星電子、SK 海力士等 153 家企業資金、稅收優惠、擴大金融和基礎
建設等支援，目標 2030 年前建立起全球最大半導體產業聚落。
「K-半導體戰略」提出四大戰略，分別是提供半導體投資配套、水電等基礎設施支持、全週
期人力資源培養，以及研發補助及制定法律等。
半導體投資配套即擴大研發設施投資稅收抵免，如研發抵免 40-50%、設施投資抵免 10-20%
，並設立半導體等設備投資一兆韓圜以上的專項基金；針對人才培養，韓國政府透過擴大半
導體相關部門的數量，目標 10 年內培育出 3.6 萬名人才，推動規劃包括增加大學半導體
相關科系之招生名額、透過產學合作建立人才培育系統、對在職或求職者提供半導體實務培
訓等；在研發補助方面，針對下一代功率半導體、人工智慧半導體和先進傳感器開發的投資
，高達 1.5 兆韓圜（約新台幣 355.5 億元）。
韓國政府拍案明定，大型半導體業者投資製造設備的抵減稅率將由目前的 8% 提高至 15%，
中小型半導體業者的抵減稅率則由 16 %提高至 25%；另提議若今年的投資額高於過去三年
的年均支出，還可額外獲得 10% 的稅務減免。
歐洲晶片法正式生效，3 支柱增全球半導體市場占比
《歐洲晶片法》（Chips Act for Europe）已於今年 9 月生效，確立歐盟的半導體政策，
預計 2030 年前投入超過 430 億歐元（約新台幣1.5 兆元），鼓勵業者在歐盟設立半導體
廠；另直接提供 111.5 億歐元（約新台幣 3,820 億元）投資，資助至 2030 年研究、開發
和創新的技術領先地位，目標是歐洲全球半導體市場比例從 10% 提高到 20%。
《歐洲晶片法》由三大支柱組成，第一是歐洲晶片計畫，目標是透過促進知識從實驗室到工
廠的轉移，加強歐洲技術領先地位，縮小研究與工業活動之間的差距，預期投入 33 億歐元
將用於支持這項舉措，建立先進的試產線、基於雲端的設計平台、卓越中心、開發量子晶片
等。
第二，確保供應安全。建立半導體「整合生產設施」（Integrated Production Facility，
IPF）和「開放歐盟代工廠」（Open EU Foundry，OEF），透過吸引投資與提高生產能力來
建立供應安全的新框架，以發展先進製程創新及節能晶片。此外，晶片基金將為新創企業提
供融資管道，協助技術成熟並吸引投資者。
第三，歐盟成員國和委員會之間將建立協調機制，加強成員國間的合作，使歐盟能監控半導
體供應、估計需求、預測短缺，必要時觸發危機警報。目前半導體警報系統已於 2023 年 4
月 18 日建立，允許任何利害關係人報告半導體供應鏈中斷。
德國補助計畫卡關，台積電設廠添變數
德國計畫撥款 200 億歐元（約新台幣 6,926 億元）扶植德國半導體製造業，支持該國的科
技產業，確保關鍵零組件的供應。這筆基金來源是「氣候與轉型基金」（Climate and Tran
sformation Fund），預計 2027 年前分配給德國與國際企業。
然而，德國聯邦憲法法院裁定，政府對 2021 年的抗疫預算撥到氣候基金裡違憲，因此德國
政府預算產生 600 億歐元（約新台幣 2 兆元）缺口。
台積電宣布與博世、英飛凌、恩智浦等三家歐洲半導體公司，共同投資歐洲半導體製造公司
（ESMC）。ESMC 將於 2024 下半年動工興建德勒斯登 12 吋晶圓廠，目標 2027 年底投產
，但因德國補助卡關恐生變。
傳中國大基金即將推第三期，規模高達 3,000 億人民幣
中國政府 2014 啟動國家集成電路產業基金（大基金），在第一、二期時就投資超過 3,300
億人民幣（約新台幣 1.43 兆元）在半導體產業。據中媒《芯語》指出，大基金首期募資
1,387 億人民幣，加上 5,145 億人民幣的社會資金，合計 6,532 億人民幣（約新台幣 2.8
3 兆元），第二期則有約 2,000 億人民幣（約新台幣 8,669 億元），加速中國半導體產業
自主化。
路透社報導稱，中國將推出大基金第三期，計畫融資規模為 3,000 億人民幣（約新台幣 1.
3 兆元），以提振其半導體產業。大基金第三期已獲中國當局批准，主要投資重點之一將是
晶片製造設備。據悉，中國財政部門計劃向大基金第三期出資 600 億元；其餘資金需向其
他出資者募集，具體情況仍不清楚。
2022 年中國半導體企業獲政府補助十大廠商，總計占 45%，約 54.6 億人民幣（約新台幣
236 億元），資料僅列出中國上市公司。其中，中芯國際為最大受益者，補助金額達 19.5
億人民幣（約新台幣 84.5 億）；再來是獲 10.3 億人民幣（約新台幣 44.6 億）補助的三
安光電；排名第三是陝西晶片封裝企業天水華天科技，獲 4.671 億人民幣（約新台幣 20.2
億元）補助。
5.完整新聞連結:
https://technews.tw/2024/01/15/global-semiconductor-chip-subsidy/
6.備註:
韓國打算投12兆台幣，台灣不尬廣跟上嗎？
話說全球半導體投資開始大撒幣，什麼時候會變紅海市場啊？
掛？