Re: [問卦] 台灣晶片世界第一,軍武造不出來?

作者: mshuang (竹碳烏龍)   2024-04-21 12:30:16
※ 引述《SirChen (vanilla tobacco)》之銘言:
: 軍用晶片要承受高溫、高壓、高g、高濕環境
: 所以都是在能滿足設計指標的前提下使用越粗勇的晶片越好
: 這種5nm, 3nm甚至更小的制程在可靠性上大概都沒辦法滿足軍用要求
: 再來就是軍武不是只要晶片就好
誰說的(看向氮氣櫃裡面一堆的軍規
難測的要死規定還一卡車你會問那你說那些晶片用在哪?
誰會腦殘跑去問客戶請問你那些軍規晶片要用在哪種武器上面
: 前陣子有個新聞
: 另一個關鍵是就算投入了那麼多資源真的把武器研發出來了也賣不出去
: 只能自用
不是說賣不出去
而是向IDF你研發生產出來需要大量的人員和經驗
如果沒有接下來的訂單廠商砸那麼多錢都扔水裡面去了
這就是當年IDF跑那麼多人的原因
這也是為什麼馬英九當年幫海巡下單一堆船隻的原因
有訂單才能維繫廠商的生產和開發潛能

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