1.媒體來源:大紀元
2.記者署名:易凡
3.完整新聞標題:
台灣對美出口創新高 中共漸失對台影響力
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2023年10月31日，基隆港的貨櫃和龍門起重機。(I-Hwa Cheng/AFP)
【大紀元2024年05月10日訊】（大紀元專題部記者易凡綜合報導）台灣出口至中國的比重
越來越小，台資和台商也逐漸遠離中國。相對而言，台灣對美國的出口比重大幅攀升。
5月8日，中華民國財政部公布4月份海關出口初步統計顯示，對美國單月出口值首度突破
百億美元大關，達101.6億美元，年增81.6%，對美貿易順差達63.8億美元，三項數據均刷
新單月最高紀錄。
財政部統計處處長蔡美娜表示，資通與視聽產品、電子零組件可說是台灣對美國出口的兩
大引擎，主要分別受惠於人工智能應用商機持續高漲，以及近年美國政府積極把先進芯片
的製造與產能引導回美國本土，所以帶動對台灣貨品的需求。
而4月份台灣對中國與香港出口113億美元、年減11.3%。蔡美娜分析背後因素，除中國內
需復甦步調比較遲緩，同時受全球供應鏈重組影響，部分業者將生產基地從中國轉出，加
上美國採取相關禁令的連鎖效應，使中國對台灣電子零組件的需求持續萎縮。
台灣今年前4個月的外銷版圖出現明顯消長，對中國與香港出口占總出口比重為30.7%，是
22年來同期最低；同時對美國出口占總出口比重上升至23.5%，為24年同期最高；對東南
亞國家協會（涵蓋十國）出口比重為19.5%，也是歷年同期最高。
這一消長趨勢其實在前幾年中已經凸顯。
在過去十年中，中國大陸一直是台灣第一大出口目的地。在2021年之前，台灣對中國的出
口占比長期維持在40%左右，其中2020年達到43.9%的峰值。但2022年對中國的出口比重降
至38.8%，2023年再度降至35.2%。
而自2018年中美貿易戰之後，台灣對美國出口的比重逐年增長，從2018年的11.8%上升到
2023年的17.6%。對美國出口比重去年首度追上東盟，並列為台灣第二大出口市場。「美
國」成為推動台灣出口成長的關鍵詞。
今年一季度，美國一度超過中國大陸，成為台灣第一大出口目的地。一季度台灣對美出口
額為246.25億美元，而對中國大陸的出口額為224.07億美元。
在此消彼長的過程中，台灣的經濟不僅沒有受到影響，而且股市屢創新高。在4月上旬，
台灣股指曾達到將近20,800點的峰值。5月9日的高點為20,734點。
台資台商遠離中國
在中國成為世界工廠的三十年中，台資企業可以說起到了重要推手的作用。1990年代之後
，大量台資企業前往中國，即所謂的「西進」。在2020年的中國大陸出口百強企業中，台
企有31家；在出口前十強中，台企有6家。
但是如今在中國經濟嚴重下滑以及地緣政治日益緊張的局勢下，台資企業正在從新作出選
擇。
中華民國主管兩岸事務的大陸委員會2月18日發布了對中國大陸投資金額及比重圖表。圖
表顯示，台商赴中國投資金額及占比一路下探，從2010年的83.8%降至2023年的11.4%，去
年創下歷史新低。
陸委會表示，面對地緣政治動盪情勢，及中美貿易戰、科技戰愈演愈烈，台商已順應國際
供應鏈重組，調整全球布局，降低對中國投資，提升對美、歐、日及新南向國家投資比重
，以分散生產風險。
4月26日台灣半導體封測大廠京元電宣布，將把旗下位於中國蘇州的京隆科技92%股份賣給
中方合作夥伴。此舉等同於退出中國封測市場。
京元電表示，由於地緣政治對全球半導體供應鏈版圖的衝擊，及美國對中共半導體產業科
技的限制及貿易實體清單與若干產品禁售的措施影響，半導體製造在中國地區的生態環境
產生變化，市場競爭日趨嚴峻。京元電充分考慮京隆科技所處的環境，並衡量京元電子未
來營運發展成長策略規劃和財務資源長期做更有效之運用，董事會作出此時退出中國半導
體製造業務的決議。
京元電還表示，將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，創造營收及獲利的更高成長空間
。
京元電宣布退出中國後，下個工作日股價一度漲停。
此前還有台灣廣達、鴻海、和碩、緯創等多家代工製造商，都已轉往越南投資。
台灣對中共關閉核心技術
台灣對中國的依存度越來越低，也就意味著中共對台灣的影響力越來越弱。可是中共對台
灣的需求並未減弱，特別是在高科技領域。全球的先進半導體芯片，有九成左右在台灣製
造。
3月份，中華民國經濟部與20位信息和通信技術行業領袖，在台灣北部桃園舉行了一場會
議。經濟部表示，台灣生產全球83%的服務器；對於人工智能服務器，這一比例攀升至90%
；如果排除美國品牌供應商，這一比例為100%。
美中科技競爭的核心目前已涉及半導體和微電子、量子資訊科技、人工智能三大領域。在
美國與中共漸行漸遠的過程中，台灣似乎已經選邊站。
去年12月，台灣中華民國當局公布了「國家核心關鍵技術清單」。該清單所涉技術範圍涵
蓋國防、太空、農業、半導體、資通安全五大領域。其中半導體相關技術，涵蓋14納米以
下製程IC製造和異質整合封裝技術（晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要
材料與設備技術）。
中華民國立法院去年5月通過修正「國家安全法」部分條文，明定任何人不可為外國、中
港澳及境外敵對勢力等竊取國家核心關鍵技術，違者最重可處12年有期徒刑，罰款可視不
法所得利益加倍；且受政府資助達一定基準的關鍵技術涉密人員，赴中國需申請許可。
責任編輯：連書華#
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