有日本半導體調查公司
拆解最新華為Pura 70 Pro手機
儲存晶片和感測器之外，還搭載了支持拍攝、電源、顯示器功能等共37個半導體，海思負
責其中的14個、其他中國企業則分擔了18個，非中國製的晶片僅有SK海力士的DRAM和博世
的運動感測器等5個，換句話說，86%的半導體來自於中國
然後結論是，中國半導體只落後台積電3年
https://www.ctee.com.tw/news/20240828701234-430804